亞微米半自動貼片機產(chǎn)品型號：FLO-F3    

       操作類型：半自動旋轉(zhuǎn)式                       對準精度：±0.5μm    

       基板尺寸：150mm/6寸                        芯片尺寸：0.1~40mm  

       Θ軸微調(diào)：±10°                                    微調(diào)范圍：12*12*6mm(分辨率0.5μm)    

       視場范圍：0.46*0.61~5.53*7.38m㎡    壓力范圍：0.2~30N(可選到100N)    

       加熱溫度：350℃±1℃（可選450℃）   升溫速率：1~20℃/s    

       工作范圍：100mm*200mm                 設(shè)備尺寸：L 0.7m*W 0.6m*H 0.5m                設(shè)備重量：150kg

亞微米半自動貼片機工藝：  熱壓    熱-超聲（選配）    回流燒接（選配）    點膠（選配）    機械裝配    UV紫外線固化（選配）    共晶焊

應(yīng)用：  激光二極管、激光巴條焊接    VCSEL、PD、鏡頭組件封裝    LED封裝    微光學(xué)器件封裝    傳感器封裝    3D封裝    晶圓級封裝（C2W）    倒裝芯片鍵合（面朝下）

配置清單：鍵合臂    主視相機模組    側(cè)式相機模組    XYZ微調(diào)平臺    壓力、精度校準治具    共晶加熱臺    標準吸嘴  

選配模塊： 甲酸氣體發(fā)生模塊    惰性氣體保護模塊    加熱/自平衡吸嘴    藍膜取片模塊（助焊劑、UV膠）    超聲波焊接模塊