?Gazer-Aligner校準器?是一種應用于晶圓加工中的晶圓預對準裝置，主要用于通過利用晶圓上的缺口（notch）將晶圓調整至預設位置，以確保晶圓的位置及方向，方便后續工藝的進行?1。Gazer-Aligner校準器廣泛應用于半導體制造過程中的各個階段，可以集成至各類半導體設備中使用?1。

技術規格和性能參數

Gazer的?GS-EA系列?晶圓校準器是專為晶圓加工設計的高精度預對準裝置。該系列校準器采用的微型機器人模組，并結合自主研發的高精算法，實現了晶圓高速與的校準。經過技術團隊對硬件和算法的持續優化，GS-EA系列晶圓校準器的校準精度已達到晶圓中心±0.05毫米，晶圓缺邊或缺口±0.05度，校準過程僅需5秒（不包括晶圓的取放時間），性能在業界處于水平?2。

精度檢驗方法

Aligner校準器的定位精度檢驗通常采用視覺方案實現。高分辨率相機拍照計算校準后的晶圓坐標，重復校準不同尺寸的晶圓，以此來確認校準儀的穩定性和重復定位精度。測試用到的相機需要達到5000萬像素高分辨率，計算精度達到0.001mm。通過這種方式檢驗，Gazer的GS-EA系列Aligner校準器的校準精度能夠達到±0.02mm和±0.02°，與國際頭部廠商相媲美?