在口腔醫(yī)學(xué)與材料科學(xué)領(lǐng)域，精準(zhǔn)模擬真實(shí)咀嚼環(huán)境對(duì)材料性能測(cè)試至關(guān)重要。SD Mechatronik 作為遙遙者的牙科研究設(shè)備制造商，重磅推出 CS-4.2 與 CS-4.8 口腔咀嚼磨損模擬試驗(yàn)機(jī)，以創(chuàng)新技術(shù)重塑行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為復(fù)合材料、牙冠、牙橋及咬合夾板等測(cè)試提供全面解決方案。

材料耐磨性評(píng)估：精準(zhǔn)測(cè)定復(fù)合材料在模擬咀嚼環(huán)境下的磨損性能，為牙科修復(fù)材料研發(fā)提供可靠數(shù)據(jù)。

修復(fù)體力學(xué)測(cè)試：針對(duì)牙冠、牙橋、基臺(tái)等修復(fù)體，進(jìn)行應(yīng)變與疲勞測(cè)試，驗(yàn)證結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

磨牙癥模擬研究：通過模擬磨牙行為，測(cè)試咬合夾板的防護(hù)效果，助力臨床方案優(yōu)化。

臨時(shí)修復(fù)體性能分析：支持 3D 打印臨時(shí)修復(fù)體的磨損試驗(yàn)，推動(dòng)數(shù)字化修復(fù)技術(shù)發(fā)展。

一）精準(zhǔn)模擬，還原真實(shí)咀嚼力學(xué)

雙軸獨(dú)立驅(qū)動(dòng)：X 軸（水平）與 Z 軸（垂直）均采用步進(jìn)電機(jī)控制，速度范圍 1-60 mm/s（1 mm/s 精準(zhǔn)調(diào)節(jié)），行程精度達(dá) 0.1 mm，支持單軸 / 雙軸聯(lián)動(dòng)，模擬咀嚼時(shí)的復(fù)雜運(yùn)動(dòng)軌跡（如全圓、半圓運(yùn)動(dòng)）。

載荷穩(wěn)定可控：通過砝碼生成垂直載荷，標(biāo)準(zhǔn)載荷 10-90 N，可選高載荷模塊（250 N），精度 ±2 g，滿足不同咬合力度測(cè)試需求。

（二）智能操作，簡化測(cè)試流程

15 英寸圖形觸摸屏：直觀的圖形菜單界面，支持參數(shù)一鍵設(shè)置（如循環(huán)次數(shù)、運(yùn)動(dòng)模式、載荷大小），無需專業(yè)編程知識(shí)即可快速上手。

數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)：實(shí)時(shí)記錄測(cè)試數(shù)據(jù)（如循環(huán)次數(shù)、載荷、位移），支持 USB / 以太網(wǎng)導(dǎo)出，兼容遠(yuǎn)程訪問（LAN/Internet），便于多站點(diǎn)協(xié)作與數(shù)據(jù)分析。

智能維護(hù)助手：自動(dòng)提示維護(hù)周期，集成在線診斷與軟件更新功能，確保設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行。

（三）靈活擴(kuò)展，適配多元場景

多功能樣品站：CS-4.2 單站直徑 76 mm，CS-4.8 單站直徑 90 mm，支持最大 50 mm 高度樣品，可填充液體模擬口腔濕潤環(huán)境。

模塊化選件：

熱循環(huán)裝置：水溫 5-55°C 可控，模擬口腔溫度變化對(duì)材料的影響。

力測(cè)量模塊：支持 1 軸或 3 軸力傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)接觸力數(shù)據(jù)。

定制化配件：提供多種標(biāo)準(zhǔn)拮抗劑（如 30° 鋼錐）及可重復(fù)使用樣品架，支持定制特殊形狀拮抗劑或樣品夾具。

（四）高穩(wěn)定性，保障數(shù)據(jù)可靠

低維護(hù)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)：采用耐用機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，減少運(yùn)動(dòng)部件磨損，確保長期測(cè)試中結(jié)果一致性。

環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)：支持 110-240 V 寬電壓輸入，最大環(huán)境溫度 40°C，滿足不同地區(qū)實(shí)驗(yàn)室環(huán)境要求。