博曼BM-C30pcb面銅測厚儀采用微電阻技術(shù)，是一款精確，快捷測量覆銅板銅箔厚度的手持式儀器。BM-C30觸控大屏設(shè)計(jì)，顯示更多測量數(shù)據(jù)，操作簡便。延長式探頭可測量更大面積覆銅板，探頭圓柱保護(hù)罩可保證測量時與板面垂直。用戶可選無線傳輸和USB兩種數(shù)據(jù)傳輸方式。多探頭測量模塊，適用于在線自動測量銅厚。

快速、精確、非破壞性檢測銅箔厚度

可測硬板、柔性板、單層或多層線路板表面的銅箔

彈性伸縮接觸式探針避免銅箔劃傷，將探針放到銅箔表面開始測量，儀器厚度指示燈變亮大容量鋰電池，可持續(xù)長時件工作

無線傳輸和USB兩種可選數(shù)據(jù)傳輸方式，無線傳輸直線距離高達(dá)1公里，測量范圍：0.1~260um

測量單位：um/mil

測量檔案：4個測量誤差：±5%參考標(biāo)準(zhǔn)片

校準(zhǔn)檔案：4個

數(shù)據(jù)傳輸：無線/USB

供電方式：充電式大容量3600mA鋰電池數(shù)據(jù)存儲：每個檔案可存儲2000個測量數(shù)據(jù)測量探頭：長度1.2米，可更換探針設(shè)計(jì)，透明保護(hù)罩確保垂直測量測量面積：大于4x4mm

測量方式：自動，連續(xù)校準(zhǔn)曲線：2點(diǎn)校準(zhǔn)模式