MIKASA米卡薩 顯影和蝕刻設備 ED-1200

MIKASA米卡薩 顯影和蝕刻設備 ED-1200

顯影和蝕刻設備是半導體制造和微電子加工中的核心工藝裝備，主要用于圖形轉移和微納結構加工。顯影設備通過化學溶液去除曝光后的光刻膠可溶部分，形成所需圖案；蝕刻設備則通過物理或化學方法去除未被光刻膠保護的基底材料，實現圖形轉移。

主要設備類型：

顯影設備：

噴淋式顯影機

浸漬式顯影機

超聲波輔助顯影機

蝕刻設備：

濕法蝕刻設備（化學溶液）

干法蝕刻設備（等離子體）

反應離子蝕刻（RIE）

深硅蝕刻（DRIE）

設備優點

工藝優勢：

高分辨率圖形轉移

優異的選擇比控制

低損傷加工

生產效益：

高吞吐量（最高300片/小時）

工藝穩定性好（CPK>1.67）

設備利用率高（>90%）

成本優勢：

材料消耗低

維護成本可控

能耗優化

技術優勢：

支持優良節點工藝

兼容多種技術路線

便于工藝升級

質量優勢：

缺陷率低（<0.1%）

均勻性好（<3%）

重復性高

顯影和蝕刻設備作為微納制造的關鍵裝備，其技術水平直接決定了集成電路和微器件的性能與可靠性。隨著半導體技術節點的不斷推進和新興應用的涌現，新一代設備正向著更高精度、更高效率、更智能環保的方向發展。未來，這些設備將繼續在推動信息技術進步、賦能新興產業發展方面發揮不可替代的作用。