單晶圓全自動清洗機是半導體制造中用于高精度清潔晶圓表面的關鍵設備，其核心功能是通過化學與物理結合的方式，去除顆粒、金屬殘留及氧化物，確保芯片性能與良率。以下是一段500字的產品簡介：

單晶圓全自動清洗機專為半導體制造工藝設計，采用單片逐片清洗模式，避免晶圓間交叉污染，適用于4英寸至12英寸晶圓處理。設備集成兆聲波清洗（MHz級高頻聲波）、高壓噴淋（壓力達3000PSI）、化學濕法腐蝕（如SC1、DHF配方）及二流體清洗技術，可高效剝離亞微米級顆粒、有機物和金屬雜質，顆粒去除率≥97%（≥0.06μm）。

設備配備多槽式清洗單元，支持預洗、主洗、漂洗及干燥全流程，部分機型可選配12個以上工藝槽，滿足復雜制程需求。高速離心旋轉系統結合IPA蒸汽干燥或表面張力梯度干燥技術，確保晶圓表面無水痕殘留，兼容光刻、蝕刻等高精度工藝。溫控精度達±1℃，化學液在線監測與自動補充系統減少耗材浪費，支持DF、SPM等藥液的精準配比。

智能化控制系統基于PLC與工業電腦，提供預設工藝模板（如RCA標準清洗）、實時參數監控（電導率、pH值、顆粒計數）及數據追溯功能，可生成清洗日志并對接MES系統。模塊化設計允許靈活配置兆聲波、毛刷、HPC等功能，適應不同工藝需求。設備兼容4-8寸、6-12寸晶圓尺寸切換，通過更換FOUP Adapter實現快速調整，提升產線效率。

典型應用包括光刻膠去除、外延前清洗、CMP后處理及封裝TSV結構清潔，滿足FinFET、GAA等節點對潔凈度的嚴苛要求。設備符合SEMI標準，腔體采用SUS304不銹鋼與PTFE涂層，搭配HEPA過濾系統，確保Class 10級以上潔凈環境。未來可升級AI驅動的參數優化模塊，進一步提升清洗均勻性與環保性，助力半導體制造邁向原子級潔凈控制。