一、核心功能與技術(shù)原理
單片式晶圓清洗機(jī)通過單片獨立處理模式，專為半導(dǎo)體晶圓（如200mm/300mm硅片）的高效清潔設(shè)計。其核心技術(shù)包括：

多槽濕法清洗：采用SC-1（氨水/過氧化氫）、SC-2（鹽酸/過氧化氫）、DHF（稀釋氫氟酸）等化學(xué)液組合，分槽 step 去除有機(jī)物、金屬污染及氧化層。

物理增強(qiáng)技術(shù)：兆聲波（Megasonic）空化剝離深孔顆粒，或超聲波震蕩輔助去除頑固殘留，避免機(jī)械損傷。

在線監(jiān)測：集成激光顆粒計數(shù)器、電導(dǎo)率傳感器等，實時檢測清洗液潔凈度及工藝參數(shù)。

二、關(guān)鍵組件與工藝適配

傳輸系統(tǒng)：機(jī)械臂或真空吸附臺精準(zhǔn)傳遞晶圓，支持翹曲片（Warp Control）校正，防止碰撞。

腔體設(shè)計：PFA/PTFE涂層不銹鋼腔體，耐酸堿腐蝕；多向噴淋頭確保化學(xué)液均勻覆蓋。

干燥模塊：IPA（異丙醇）蒸汽干燥或旋干（Spin Dry），杜絕水痕殘留，滿足光刻前表面要求。

三、工藝能力與應(yīng)用場景

典型制程：光刻膠剝離后清洗、蝕刻后金屬污染去除、RCA標(biāo)準(zhǔn)清潔（去離子水沖洗+烘干）。

行業(yè)覆蓋：適用于邏輯芯片、存儲芯片、MEMS傳感器、功率器件等制造環(huán)節(jié)。

特色優(yōu)勢：單片處理避免交叉污染，兼容薄晶圓（如50μm以下CIS傳感器）；支持定制化配方（如添加臭氧強(qiáng)化氧化）。

四、智能化與數(shù)據(jù)管理

控制系統(tǒng)：PLC+觸控屏界面，預(yù)設(shè)工藝模板（如預(yù)清洗、主清洗、干燥分段調(diào)控），支持遠(yuǎn)程監(jiān)控。

數(shù)據(jù)追溯：記錄溫度、流量、顆粒數(shù)量等參數(shù)，生成清洗日志并對接MES系統(tǒng)。

五、選型與服務(wù)

配置選項：可選配UV-O3去膠模塊、自動液位補(bǔ)充系統(tǒng)、氮氣保護(hù)功能。

合規(guī)性：符合SEMI S8潔凈度標(biāo)準(zhǔn)，通過CE/RoHS認(rèn)證，滿足Class 10~1000潔凈環(huán)境需求。

售后支持：提供工藝驗證、耗材更換（如過濾器、噴嘴）、終身維護(hù)培訓(xùn)。

單片式晶圓清洗機(jī)以高精度、高潔凈度和靈活工藝適配性，解決半導(dǎo)體制程中的關(guān)鍵清潔難題，是提升良率與生產(chǎn)效率的核心設(shè)備，廣泛應(yīng)用于制程節(jié)點（如5nm以下）及特種器件制造。