廣東華矽半導體設備有限公司推出的H300全自動探針臺是一款12寸兼容8寸標準晶圓的CP/WAT常高溫測試設備，可實現各類芯片設計過程及量產的高精度測試，相關性能指標及其可靠性均達到先x進水平。該產品還有如下特點：

①采用大理石基座，底層三導軌設計，Z軸四角一體化支撐，滿m足高負載下高剛性需求；

②運動軸使用全閉環運控系統，實現高精度、高效率和高魯棒性對準；

③上、下視覺系統可實現高低倍自由切換、快速自動聚焦、便捷標定校準；

④功能強大、操作簡易的軟件系統能夠使客戶便捷處理各種測試方案。

H300全自動晶圓探針臺，面向12寸/8寸晶圓測試的全自動晶圓探針臺，可提供常高溫測試環境。

• 產品型號	H300全自動晶圓探針臺
  適用的晶圓尺寸	12寸/8寸
  適用晶圓厚度	200-2200μm
  綜合精度	XY軸：±1μm；ZF軸：±2μm
  Index time	240ms(X/Y:10mm, Z:0.5mm)
  針測壓力	200kgf
  測試溫度	常溫~150℃±1℃
  測試機對接方式	Cable, Hard Docking, Direct Docking
  通訊接口	GPIB, RS232
  設備尺寸	1750mm(W)*1690mm(D)*1460mm(H)
  設備重量	2000kg
  電力要求	220VAC 2.0KVA
  壓縮空氣氣壓	≥0.6MPa
  真空氣壓	≤-60kPa