S25 TO-18，ST60 TO-5 Dexter熱電堆探測(cè)器傳感器，光電二極管
- 公司名稱 深圳維爾克斯光電有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) S25 TO-18，ST60 TO-5
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2025/1/18 15:11:46
- 訪問次數(shù) 217
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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
|---|
德克斯特研究中心(Dexter Research Center)是生產(chǎn)穩(wěn)定、高質(zhì)量、高輸出輻射傳感熱電堆探測(cè)器(Thermopile Detectors)的企業(yè)，其線性動(dòng)態(tài)范圍從紫外到長(zhǎng)波紅外。Dexter熱電堆探測(cè)器是一種無源輻射感應(yīng)電壓發(fā)生裝置，不需要偏壓或冷卻，也不會(huì)發(fā)出任何輻射。從紫外線到遠(yuǎn)紅外線，Dexter探測(cè)器的光譜吸收是平坦的，光譜靈敏度由光學(xué)帶通濾光片的選擇決定。熱電堆紅外傳感器輸出通常在微伏到毫伏范圍內(nèi)，具體取決于目標(biāo)尺寸、溫度和輻射度。Dexter熱電堆探測(cè)器傳感器，光電二極管
Dexter可提供線陣形式，單通道，雙通道以及四通道的探測(cè)器，其中一款ST系列探測(cè)器具備高靈敏度，高精度喝高穩(wěn)定性的特點(diǎn)。Dexter的熱電堆是被動(dòng)紅外探測(cè)器，用于鼓膜溫度計(jì)、汽車氣候控制傳感系統(tǒng)、過程監(jiān)控、家用電器和輻射計(jì)中的非接觸式溫度測(cè)量。其他應(yīng)用包含醫(yī)療、汽車和石油行業(yè)的氣體分析；危險(xiǎn)控制，包括火焰和爆炸檢測(cè)以及用于科學(xué)、空間和業(yè)余愛好者應(yīng)用的地平線傳感器。
圖1：Dexter熱電堆探測(cè)器圖示
什么是熱電堆探測(cè)器(Thermopile Detectors)？
熱電堆探測(cè)器還可稱為熱電堆紅外傳感器，可以看作是微型熱電偶結(jié)的串聯(lián)陣列，以差分對(duì)的形式串聯(lián)連接，這些差分對(duì)構(gòu)成冷結(jié)和熱結(jié)（見圖2）。其中，冷結(jié)和熱結(jié)是由交替使用的n型和p型材料（稱為"鎧裝"）連接的，從而在結(jié)點(diǎn)之間產(chǎn)生塞貝克效應(yīng)。冷熱結(jié)之間會(huì)產(chǎn)生與溫度梯度成正比的電壓，對(duì)于基于薄膜的熱電堆，臂材(the arm materials)是銻(Sb)和鉍(Bi)；對(duì)于硅熱電堆，臂材可以是交替使用的n型和p型多晶硅，或者是帶有金(Au)或鋁(Al)的n型多晶硅。冷結(jié)點(diǎn)通常與探測(cè)器封裝熱連接，位于基板開口周圍。熱結(jié)位于探測(cè)器圖案的中心，表面涂有能量吸收劑，熱結(jié)定義了探測(cè)器的有效區(qū)域，并懸浮在一層薄膜上，與封裝的其他部分進(jìn)行熱隔離。
圖2：2M型薄膜熱電堆傳感器Dexter的主要特點(diǎn)
要使用熱電堆傳感器Dexter進(jìn)行輻射校準(zhǔn)測(cè)量，需要知道探測(cè)器的冷結(jié)溫度，這通常是通過熱敏電阻或有源器件(如LM20(美國國家半導(dǎo)體公司))來測(cè)量探測(cè)器的封裝溫度。當(dāng)熱敏電阻或其他裝置靠近探測(cè)器并與探測(cè)器封裝熱連接時(shí)，溫度測(cè)量最為精確。在Dexter Research Center，很多情況下可以將溫度測(cè)量裝置安裝在探測(cè)器封裝內(nèi)部。
Dexter熱電堆探測(cè)器采用小型TO-18、TO-5或TO-8晶體管封裝。在對(duì)探測(cè)器封裝進(jìn)行密封(封裝)之前，先將封裝內(nèi)的環(huán)境空氣抽空，然后回充四種氣體中的一種?；爻錃怏w是有源區(qū)能量耗散的主要熱途徑之一，請(qǐng)參閱應(yīng)用簡(jiǎn)介"有關(guān)封裝氣體對(duì)熱電堆探測(cè)器性能影響的討論"和"封裝氣體對(duì)熱電堆探測(cè)器的影響"。
Dexter Research Center使用的能量吸收材料使熱電堆探測(cè)器具有從紫外線到遠(yuǎn)紅外線基本平坦的光譜響應(yīng)。根據(jù)探測(cè)器的應(yīng)用，光譜靈敏度受限于光學(xué)帶通濾波片的選擇，Dexter有多種光學(xué)濾光片和窗口材料庫存，可根據(jù)用戶的應(yīng)用定制探測(cè)器。Dexter Research還提供可選的內(nèi)部孔徑、內(nèi)部散熱器和多種封裝孔徑尺寸，以滿足用戶的設(shè)計(jì)要求。
熱電堆傳感器Dexter是一種噪聲極低的探測(cè)器，其噪聲量與等阻電阻器的噪聲量相同。與熱釋電探測(cè)器不同，熱電堆探測(cè)器不會(huì)產(chǎn)生1/?或微音噪聲，只會(huì)產(chǎn)生電阻的約翰sun噪聲。熱電堆探測(cè)器可為直流輻射提供穩(wěn)定的輸出，最高頻率受時(shí)間常數(shù)限制，另外，熱電堆紅外探測(cè)器不需要斬波器。
熱電堆探測(cè)器的類型：
Dexter Research Center提供兩種不同類型的熱電堆紅外探測(cè)器，即基于鉍銻薄膜的探測(cè)器和基于硅的探測(cè)器。這兩種類型的探測(cè)器在性能上有如下一些區(qū)別，與硅熱電堆相比，薄膜熱電堆的電阻更低，噪聲電壓更低，因此薄膜探測(cè)器的信噪比更高，與硅基熱電堆具有相同輸出的薄膜熱電堆的時(shí)間常數(shù)較慢。一般來說，薄膜熱電堆的有效面積更大。
一些薄膜熱電堆型號(hào)在設(shè)計(jì)上帶有內(nèi)部補(bǔ)償元件，補(bǔ)償元件具有盲區(qū)，通常與有源元件相對(duì)連接，從而將環(huán)境封裝溫度驟變的影響降至低，這種溫度補(bǔ)償大約在探測(cè)器封裝受到熱沖擊的最初幾秒鐘內(nèi)有效。Dexter Research Center還開發(fā)了補(bǔ)償硅熱電堆（以"ST"開頭的型號(hào)）。
另外，還提供多種帶數(shù)字輸出的熱電堆探測(cè)器模塊。其中，溫度傳感器模塊(TSM)以硅熱電堆探測(cè)器技術(shù)為基礎(chǔ)，在探測(cè)器封裝中集成了ASIC，可提供校準(zhǔn)數(shù)字輸出，用于精確的非接觸式溫度測(cè)量。更多信息，請(qǐng)聯(lián)系我們。
Dexter熱電堆探測(cè)器的主要應(yīng)用：
- 手持式非接觸溫度測(cè)量?jī)x
- 工業(yè)應(yīng)用和過程控制中的非接觸式溫度測(cè)量
- 耳溫計(jì)Tympanic Thermometers
- 紅外輻射測(cè)量
- 制冷劑泄漏檢測(cè)Refrigerant Leak Detection
- 汽車尾氣中CO、CO2和HC的分析
- 醫(yī)用氣體分析，包括麻醉劑、培養(yǎng)箱CO和CO2、血液酒精呼吸分析儀
- 飛機(jī)、衛(wèi)星和業(yè)余愛好者應(yīng)用的地平線傳感器
- 商業(yè)建筑暖通空調(diào)HVAC與照明控制
- 紅外線掃描儀Thermal line scanners
- 汽車暖通空調(diào)HVAC控制
- 汽車乘員傳感系統(tǒng)Automotive Occupancy Sensing
- 家用電器溫度測(cè)量
- 包括火焰和爆炸在內(nèi)的危險(xiǎn)檢測(cè)
- 交通隧道火災(zāi)探測(cè)
- 飛機(jī)火焰和火情探測(cè)
- 血糖監(jiān)測(cè)
- 黑冰探測(cè)和預(yù)警Black ice detection and early warning
- 安全人員的存在和探測(cè)
Dexter熱電堆探測(cè)器中薄膜與硅兩種類型的對(duì)比：
參數(shù) | 薄膜 | 硅 |
輸出電壓 | 更高Higher | 較低Lower |
信噪比 | 更高Higher | 較低Lower |
溫度系數(shù)R Temperature Coefficient of R | -0.36%/°C | -0.04%/°C |
電壓噪聲 | 較低Lower | 更高Higher |
時(shí)間常數(shù)Time Constant | 較慢Slower | 更快Faster |
費(fèi)用Cost | 更高Higher | 較低Lower |
工作溫度 | 100°C | 125°C* |
* 特定配置溫度可達(dá)225°C
熱電堆紅外探測(cè)器的規(guī)格參數(shù)表：
按配置劃分的單通道探測(cè)器：
型號(hào) | 通道數(shù) | 熱電堆技術(shù) | 封裝尺寸 | 有效區(qū)域尺寸 (mm) | 輸出電壓 (μV) | 信噪比 | 電阻 (kΩ) | 時(shí)間常數(shù) (ms) | 熱敏電阻選項(xiàng) | 內(nèi)部孔徑 |
S25 TO-18 | 1 | 硅 | TO-18 | 0.25x0.25 | 23 | 1,186 | 23 | 16 | 外部 | 是 |
S25 TO-5 | 1 | 硅 | TO-5 | 0.25x0.25 | 40 | 2,062 | 23 | 18 | 外部 | 是 |
M5 | 1 | 薄膜 | TO-5 | 直接0.5 | 35 | 5,000 | 3 | 28 | 外部 | 是 |
M14 | 1 | 薄膜 | TO-18 | 0.92x0.4 | 20 | 2,857 | 3 | 14 | 外部 | 是 |
ST60 TO-18 | 1 | 硅 | TO-18 | 0.61x0.61 | 100 | 3,193 | 60 | 18 | 內(nèi)部 | 否 |
ST60 TO-5 | 1 | 硅 | TO-5 | 0.61x0.61 | 110 | 3,513 | 60 | 18 | 內(nèi)部 | 是 |
ST60衍射透鏡 | 1 | 硅 | TO-5 | 0.61x0.61 | 295 | 9,425 | 60 | 18 | 內(nèi)部 | 是 |
ST60 LCC | 1 | 硅 | LCC | 0.61x0.61 | 62 | 1,981 | 60 | 18 | 內(nèi)部 | 否 |
ST60 高溫型 | 1 | 硅 | TO-5 | 0.61x0.61 | 50 [22] | 1597[702] | 60 | 18[<18] | 內(nèi)部 | 否 |
1M | 1 | 薄膜 | TO-5 | 直徑1.0 | 60 | 8,571 | 3 | 32 | 外部 | 是 |
1SC補(bǔ)償式 | 1 | 薄膜 | TO-5 | 1.0x1.0 | 48 | 3,582 | 11 | 48 | 外部 | 是 |
M34 | 1 | 薄膜 | TO-5 | 3.16x0.4 | 115 | 10,088 | 8 | 38 | 外部 | 否 |
DR34補(bǔ)償式 | 1 | 薄膜 | TO-5 | 3.16x0.4 | 115 | 7,099 | 16 | 38 | 外部 | 是 |
ST120 | 1 | 硅 | TO-5 | 1.2x1.2 | 190 | 4,953 | 90 | 25 | 內(nèi)部 | 是 |
ST150 | 1 | 硅 | TO-5 | 1.5x1.5 | 295 | 8,159 | 80 | 37 | 內(nèi)部 | 是 |
ST150衍射透鏡 | 1 | 硅 | TO-5 | 1.5x1.5 | 325 | 9,286 | 90 | 38 | 內(nèi)部 | 是 |
DR46補(bǔ)償式 | 1 | 薄膜 | TO-8 | 4x0.6 | 210 | 11,602 | 20 | 40 | 外部 | 標(biāo)準(zhǔn) |
2M | 1 | 薄膜 | TO-5 | 2x2 | 250 | 19,531 | 10 | 85 | 內(nèi)部 | 是 |
3M | 1 | 薄膜 | TO-8 | 3x3 | 440 | 25,581 | 18 | 100 | 外部 | 否 |
6M | 1 | 薄膜 | TO-8 | 直徑6.0 | 440 | 18,317 | 25 | 108 | 內(nèi)部 | 否 |
按配置劃分的多通道探測(cè)器：
型號(hào) | 通道數(shù) | 熱電堆技術(shù) | 封裝尺寸 | 有效區(qū)域尺寸 (mm) | 輸出電壓 (μV) | 信噪比 | 電阻 (kΩ) | 時(shí)間常數(shù) (ms) | 熱敏電阻選項(xiàng) | 內(nèi)部孔徑 |
ST60雙通道 | 2 | 硅 | TO-5 | 0.61 x 0.61 | 62 | 1,981 | 60 | 18 | 內(nèi)部 | 否 |
DR26 | 2 | 薄膜 | TO-5 | 2 x 0.6 | 54 | 5,684 | 5.5 | 38 | 外部 | 否 |
DR34 | 2 | 薄膜 | TO-5 | 3.16 x 0.4 | 115 | 10,088 | 8 | 38 | 外部 | 標(biāo)準(zhǔn) |
ST120雙通道 | 2 | 硅 | TO-5 | 1.2 x 1.2 | 165 | 4,301 | 90 | 25 | 內(nèi)部 | 否 |
ST150雙通道 | 2 | 硅 | TO-5 | 1.5 x 1.5 | 230 | 5,990 | 90 | 38 | 內(nèi)部 | 否 |
DR46 | 2 | 薄膜 | TO-8 | 4 x 0.6 | 210 | 16,406 | 10 | 40 | 外部 | 標(biāo)準(zhǔn) |
TM34 | 3 | 薄膜 | TO-8 | 3.16 x 0.4 | 115 | 10,088 | 8 | 38 | 內(nèi)部 | 標(biāo)準(zhǔn) |
T34補(bǔ)償式 | 3 | 薄膜 | TO-8 | 3.16 x 0.4 | 115 | 7,099 | 16 | 38 | 內(nèi)部 | 標(biāo)準(zhǔn) |
ST60四通道 | 4 | 硅 | TO-5 | 0.61 x 0.61 | 62 | 1,981 | 60 | 18 | 內(nèi)部 | 否 |
ST120四通道 | 4 | 硅 | TO-5 | 1.2 x 1.2 | 140 | 3,649 | 90 | 25 | 內(nèi)部 | 否 |
ST150四通道 | 4 | 硅 | TO-8 | 1.5 x 1.5 | 230 | 5,990 | 90 | 38 | 內(nèi)部 | 否 |
2M四通道 | 4 | 薄膜 | TO-8 | 2 x 2 | 250 | 19,531 | 10 | 85 | 內(nèi)部 | 標(biāo)準(zhǔn) |
10頻道 | 10 | 薄膜 | TO-8 | 3.16 x 0.4 | 115 | 10,088 | 8 | 38 | 內(nèi)部 | 標(biāo)準(zhǔn) |
數(shù)字探測(cè)器Digital Detectors：
型號(hào) | 通道數(shù) | 熱電堆技術(shù) | 封裝尺寸 | 有效區(qū)域尺寸 (mm) | 輸出電壓 (V) | 數(shù)字輸出 (計(jì)數(shù)) | 溫度傳感器 (計(jì)數(shù)) |
ST60 數(shù)字 | 1 | 硅 | TO-5 | 0.61 x 0.61 | 3 or 5 | 770 | 6670 |
ST60 數(shù)字雙通道 | 2 | 硅 | TO-5 | 0.61 x 0.61 | 3 or 5 | 608 | 6670 |
ST120 數(shù)字雙通道 | 2 | 硅 | TO-5 | 1.2 x 1.2 | 3 or 5 | 970 | 6670 |
溫度傳感器模塊Temperature Sensor Modules：
型號(hào) | 補(bǔ)償元件 | 熱電堆技術(shù) | 封裝尺寸 | 有效區(qū)域尺寸 (mm) | 輸出電壓 (V) | 視場(chǎng)角 | 工作溫度 |
MD-0003 | N | 硅 | TO-5 | 0.61 x 0.61 | 5 | 70° | -70C-380C |
MD-0005 | Y | 硅 | TO-5 | 0.61 x 0.61 | 5 | 35° | -70C-380C |
MD-0006 | N | 硅 | TO-5 | 0.61 x 0.61 | 3 | 70° | -70C-380C |
MD-0007 | Y | 硅 | TO-5 | 0.61 x0 .61 | 3 | 35° | -70C-380C |
MD-0008 | N | 硅 | TO-5 | 0.61 x 0.61 | 3 | 70° | 0C-100C |
按配置劃分的陣列探測(cè)器：
型號(hào) | 通道數(shù) | 熱電堆技術(shù) | 封裝尺寸 | 有效區(qū)域尺寸 (mm) | 輸出電壓 (μV) | 信噪比 | 電阻 (kΩ) | 時(shí)間常數(shù) (ms) | 熱敏電阻選項(xiàng) | 內(nèi)部孔徑 |
SLA32 | 2 x 16 | 硅 | 0.97″x1.27″DIP | 0.05 x 0.65 | 14.8 | 423 | 76 | 7 | 內(nèi)部 | 否 |
SLA64 | 1 x 64 | 硅 | 1.59″x1.85″DIP | 0.45 x 2 | 318 | 908 | 75 | 42 | 內(nèi)部 | 否 |
注1：所有探測(cè)器均可提供Ne、N2、Ar或Xe封裝氣體。ST60LCC、SLA32和SLA64除外，它們由N2封裝氣體。
注2：?jiǎn)卧靥綔y(cè)器可提供其他封裝孔尺寸，詳情請(qǐng)聯(lián)系我們。
Dexter熱電堆探測(cè)器傳感器，光電二極管
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