Leica EM ARTOS 3D超薄切片機(jī)簡介

Leica EM ARTOS 3D是一款專為超薄切片制備設(shè)計(jì)的優(yōu)良設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子顯微鏡（EM）領(lǐng)域的三維重建研究中。通過其自動化的連續(xù)切片功能，能夠快速、穩(wěn)定地生成納米級厚度的切片樣本，為高分辨率顯微成像提供支持。該設(shè)備以其精準(zhǔn)的切片能力和高效的樣本處理方式，在納米材料科學(xué)和生命科學(xué)研究中具有重要應(yīng)用價值。

徠卡?Leica EM ARTOS 3D超薄切片機(jī)貨號：16775000

Leica EM ARTOS 3D的設(shè)備特點(diǎn)

1. 納米級超薄切片功能

• 設(shè)備能夠制備5 nm至500 nm范圍內(nèi)的超薄切片，滿足不同實(shí)驗(yàn)中對厚度的嚴(yán)格要求。

• 切片表面光滑，厚度均勻，可直接用于電子顯微鏡的觀察和分析。

2. 自動連續(xù)切片

• 刀臺自動化：具備連續(xù)切片功能，切片完成后樣本自動移動至下一個切割位置，適用于大批量樣本的超薄切片制備。

• 樣本回縮控制：切割過程中刀片與樣本之間的距離可以精確調(diào)整，避免切片表面損傷，提高切片質(zhì)量。

3. 專用振動刀架

• 切片機(jī)配備專用振動刀架，振動頻率與切片速度可調(diào)，適用于硬質(zhì)材料及生物樣本。

• 刀片振動能夠減少切割過程中產(chǎn)生的剪切力，確保組織結(jié)構(gòu)的完整性。

4. 三維切片重建支持

• 配合電子顯微鏡技術(shù)，可以為生物細(xì)胞或材料的三維重建提供連續(xù)切片樣本，確保樣本在三維結(jié)構(gòu)上的連貫性。

5. 優(yōu)良的樣本定位系統(tǒng)

• 樣本臺可進(jìn)行三軸（XYZ）精確調(diào)整，位置調(diào)節(jié)精度可達(dá)納米級別，適用于不同大小及形狀樣本的固定。

• 樣本夾具兼容多種材料，包括生物組織、聚合物和硬質(zhì)復(fù)合材料。

6. 低溫切割功能

• 樣本臺支持低溫工作模式，可在一定溫控范圍內(nèi)（低至-185°C）制備超薄切片，避免對熱敏感樣本的結(jié)構(gòu)損傷。

7. 人體工學(xué)操作界面

• 配備觸摸屏操作界面，切片厚度、速度和振動參數(shù)可直接設(shè)置和實(shí)時監(jiān)控。

• 可存儲多組用戶設(shè)置，方便不同實(shí)驗(yàn)條件下的快速切換。

8. 高效廢料收集系統(tǒng)

• 設(shè)備配有專用廢料收集裝置，可自動收集切片過程中產(chǎn)生的碎屑和廢料，確保實(shí)驗(yàn)室工作臺的整潔。

技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用領(lǐng)域

1. 生命科學(xué)研究

• Leica EM ARTOS 3D在生物學(xué)研究中的主要應(yīng)用是制備超薄的細(xì)胞和組織切片，用于電子顯微鏡觀察細(xì)胞器（如線粒體、高爾基體等）和其他亞細(xì)胞結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)。

• 低溫切割功能能夠保持生物樣本的自然狀態(tài)，減少變形或收縮的風(fēng)險。

2. 材料科學(xué)研究

• 在材料科學(xué)中，該設(shè)備可用于切割聚合物、納米復(fù)合材料和其他硬質(zhì)材料的超薄切片，用于觀察微觀結(jié)構(gòu)和納米級界面特性。

• 振動刀片的設(shè)計(jì)使其適合制備易碎或硬度較高的樣本。

3. 三維重建

• 通過連續(xù)超薄切片功能，Leica EM ARTOS 3D可以為三維重建提供連續(xù)樣本，應(yīng)用于生物細(xì)胞、組織的3D建模以及材料顯微結(jié)構(gòu)的重建研究。

4. 神經(jīng)科學(xué)

• 在神經(jīng)科學(xué)領(lǐng)域，設(shè)備常用于切割神經(jīng)組織樣本，用于觀察神經(jīng)元及突觸的超微結(jié)構(gòu)。

5. 工業(yè)與半導(dǎo)體分析

• 設(shè)備可以應(yīng)用于半導(dǎo)體材料的橫截面制備，用于分析晶圓或薄膜的內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)。

操作步驟

1. 樣本安裝

• 使用專用樣本夾具固定待切樣本，并根據(jù)樣本特性調(diào)整位置和角度。

• 根據(jù)樣本材質(zhì)和實(shí)驗(yàn)要求，選擇適當(dāng)?shù)牡镀惭b至刀臺上。

2. 參數(shù)設(shè)置

• 在觸摸屏操作界面設(shè)置切片厚度、振動頻率、切割速度等參數(shù)。

• 如果需要低溫切片，可預(yù)先啟動冷卻系統(tǒng)，將樣本降至設(shè)定溫度。

3. 切片過程

• 啟動設(shè)備，刀臺自動調(diào)整至起始位置，開始連續(xù)切片。

• 切片完成后，樣本自動移動到下一個切割點(diǎn)，用戶無需手動調(diào)整。

4. 樣本收集

• 切片完成后，將超薄樣本轉(zhuǎn)移至載網(wǎng)或載玻片上，用于后續(xù)顯微成像分析。

5. 清理與維護(hù)

• 切片結(jié)束后，清理刀片、樣本臺和廢料收集裝置，確保設(shè)備的清潔和正常運(yùn)行。

設(shè)備優(yōu)勢

1. 高效切片處理
   自動化的連續(xù)切片功能顯著減少了人工操作時間，提高了實(shí)驗(yàn)效率。

2. 兼容性強(qiáng)
   切片機(jī)支持多種樣本材料，適應(yīng)性廣，能夠滿足不同研究領(lǐng)域的需求。

3. 樣本完整性
   振動刀片設(shè)計(jì)減少了切割時的壓力，確保樣本結(jié)構(gòu)在納米級切片過程中保持穩(wěn)定。

4. 低溫切割
   低溫功能適用于熱敏感樣本的切割操作，避免樣本因熱影響而出現(xiàn)變形或損傷。

5. 靈活操作
   人性化的操作界面和參數(shù)設(shè)置功能簡化了實(shí)驗(yàn)流程，適合各種實(shí)驗(yàn)需求。

設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)

1. 日常清潔

• 每次使用后，清理樣本臺、刀片和廢料收集裝置，避免碎屑積累影響設(shè)備運(yùn)行。

2. 定期檢查

• 定期檢查刀片和振動刀架的運(yùn)行狀況，確保振動頻率正常穩(wěn)定。

• 檢查冷卻系統(tǒng)的工作性能，確保低溫功能的穩(wěn)定性。

3. 潤滑保養(yǎng)

• 按照設(shè)備維護(hù)手冊的要求，對運(yùn)動部件定期潤滑，延長設(shè)備使用壽命。

4. 技術(shù)支持

• 如果出現(xiàn)異常，應(yīng)及時聯(lián)系Leica技術(shù)支持部門，避免設(shè)備問題影響實(shí)驗(yàn)進(jìn)程。

服務(wù)支持

Leica為EM ARTOS 3D提供全面的技術(shù)支持和服務(wù)：

• 安裝調(diào)試服務(wù)，確保設(shè)備能夠在用戶實(shí)驗(yàn)室正常運(yùn)行。

• 使用培訓(xùn)，幫助用戶熟練掌握設(shè)備操作。

• 定期巡檢和設(shè)備維護(hù)，保障設(shè)備的長時間穩(wěn)定運(yùn)行。

• 備用部件供應(yīng)，快速響應(yīng)用戶需求，減少實(shí)驗(yàn)停滯時間。

徠卡?Leica EM ARTOS 3D超薄切片機(jī)總結(jié)

Leica EM ARTOS 3D超薄切片機(jī)專為超薄切片和三維重建研究設(shè)計(jì)，其納米級切片能力、連續(xù)切片功能和靈活操作特性使其成為生命科學(xué)與材料科學(xué)研究中的重要工具。無論是在生物結(jié)構(gòu)研究還是工業(yè)材料分析中，該設(shè)備都能為實(shí)驗(yàn)提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持。