光刻機，全稱為掩膜對準曝光機，是半導體芯片制造過程中至關重要的設備。它的基本功能是將設計好的集成電路圖案精確地轉移到硅晶圓上，這一過程被稱為光刻工藝。該工藝的精度直接關系到最終集成電路的性能與可靠性。

光刻機的分類主要基于其曝光方式的不同，具體可以分為以下幾種：

1. 接觸式光刻機：這是早期的光刻技術，其工作原理是通過使掩膜版直接接觸硅晶圓表面進行曝光。雖然這種方法簡單，但容易造成掩膜版和晶圓的磨損，限制了圖案尺寸的進一步縮小。

接觸式光刻機的優點在于設備成本較低，操作簡單，但其缺點也逐漸顯現，如對掩膜和晶圓的損傷，限制了其在集成電路制造中的應用。

2. 接近式光刻機：為了克服接觸式光刻機的缺點，接近式光刻機應運而生。它通過縮小掩膜版與晶圓之間的距離，形成極小的間隙，以減少兩者之間的直接接觸。這種方法降低了掩膜和晶圓的磨損，提高了圖案轉移的精度。

然而，接近式光刻機同樣有其局限性，隨著集成電路特征尺寸的不斷減小，接近式曝光的精度已經難以滿足行業需求。

3. 直寫式光刻機：這類光刻機的特點是不再依賴于傳統掩膜版，而是直接在晶圓上繪制圖案。直寫式光刻機根據是否使用掩膜版，又可細分為有掩膜直寫和無掩膜直寫兩種。

高速版支持掃描/步進雙模式無掩膜光刻機 TTT-07-UV Litho-S+

高速版TTT-07-UV Litho-S+光刻機，具備掃描/步進雙模式功能，無需掩膜，便能實現高效率的光刻作業。該設備以更快的加工速度和更強勁的性能，成為小批量生產制造的優選解決方案。

Speed系列光刻機，作為高速版的代表，融合了高速空間光調制技術與高功率紫外激光器，確保了光刻過程的高精度與靈活性。在此基礎上，Speed系列更是將光刻效率提升到了新的高度。該系列設備針對小批量生產的需求進行了優化，能夠在此類生產環境中展現出其效率優勢，不僅加速了生產流程，同時也保障了產品的高品質。

Speed系列光刻機的推出，為相關行業帶來了更加優秀的選擇。它不僅滿足了市場對于高效生產力的追求，同時也順應了對于高質量產品制造的標準。憑借其性能特點，Speed系列正逐步成為推動小批量、多樣化生產模式發展的關鍵技術設備。

高速版支持掃描/步進雙模式無掩膜光刻機TTT-07-UV Litho-S+亮點：

特征尺寸0.5μm

8英寸光刻面積

支持掃描/步進雙模式

無掩膜光刻機