1 產品概述：

      探針臺是一種精密的電子測試設備，主要用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。它集成了載物臺、光學元件、卡盤、探針卡、探針夾具及電纜組件等多個部分，能夠確保從晶圓表面向精密儀器輸送更穩定的信號，從而進行高精度的電氣測量。探針臺根據操作方式可分為手動、半自動和全自動三種類型，每種類型都有其特定的應用場景和優勢。

2 設備用途：

探針臺的主要用途包括：

1. 半導體測試：在晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環節，探針臺負責晶圓的輸送與定位，確保晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試，實現更加精確的數據測試測量。它廣泛應用于晶圓檢測、芯片研發和故障分析等應用。

2. 光電行業測試：在光電行業中，探針臺同樣用于測試光電元件和組件的性能，確保產品的質量和可靠性。

3. 集成電路測試：探針臺可用于集成電路的測試，包括功能測試、電參數測試等，幫助工程師評估和優化集成電路的性能。

4. 封裝測試：在封裝工藝之前，探針臺可以對封裝基板進行測試，確保封裝過程中不會出現質量問題。

3 設備特點

探針臺具有以下顯著特點：

1. 高精度：探針臺配備高精度的定位系統和微調機構，能夠精確地將探針定位到芯片上的測試點，并實現穩定的接觸，確保測試的準確性和可靠性。

2. 多功能性：探針臺可用于多種測試場景，包括晶圓檢測、芯片研發、故障分析、網絡測量等，具有廣泛的應用范圍。

3. 自動化程度高：全自動探針臺通常配備有晶圓材料處理搬運單元（MHU）、模式識別（自動對準）等功能，能夠自動完成測試序列，減少人工干預，提高測試效率。

4. 靈活性：探針臺可根據測試需求進行配置和調整，如可選配接入光纖，將電學探針替換為光纖，提高測試靈活性。

VEGA 頂部探針 （TP） 系列主要特點

• 端溫度測試能力（-40° 至 +200°C）。

• 高性能裝載機系統可輕松處理各種設備類型，如薄/翹曲晶圓、普通晶圓、襯底、封裝或其他設備。

• 多種光學/檢測器選擇，可滿足您測試 LIV、近場和遠場光學特性的確切需求。

• 可選的接觸機構選項包括：探針卡座      （PCH）、楔形探針卡和 MPI F1 單探針模塊，可實現高精度測量。

• MPI      探針臺控制軟件提供全面的控制功能，從基本的晶圓對準、映射、探針標記檢測到部署 MPI      先進的針對準機構 （NAM） 技術。

• MPI      光子學測試系統采用以用戶為中心的設計，可根據您的測試要求靈活配置和編程。