功能用途

SN-RF01單點(diǎn)熱封儀能準(zhǔn)確測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙、鋁箔及其它熱封復(fù)合的適宜的熱封溫度范圍，熱封速度，熱封壓力等。適用于塑料薄膜、食品、藥品生產(chǎn)企業(yè)對產(chǎn)品質(zhì)量的控制和檢測機(jī)構(gòu)，各類教研機(jī)構(gòu)等。

測試原理

SN-RF01單點(diǎn)熱封儀基于熱壓封口法其通過將待測試的材料放置在上下熱封頭之間，然后在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間條件下進(jìn)行熱封。在這個(gè)過程中，材料被封口部位加熱至粘流狀態(tài)，施加一定的壓力使其熔合在一起，冷卻后形成強(qiáng)度的密封。通過這種方式，可以測量和評估各種熱封材料的熱封溫度、熱封時(shí)間和熱封壓力等參數(shù)，這些參數(shù)受材料熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動性和厚度等因素的影響，因此，熱封儀能夠提供精確的數(shù)據(jù)，指導(dǎo)工業(yè)生產(chǎn)中的封口工藝。

符合標(biāo)準(zhǔn)

 QB/T 2358、 ASTM F 2029 、YBB 00122003

儀器特點(diǎn)

雙溫、雙控、雙顯，氣缸外置，高精度進(jìn)口元件配置，出口型設(shè)置，外觀盡顯工業(yè)設(shè)計(jì)。在測試薄膜的起封溫度、熱封速度、熱封強(qiáng)度等方面具有優(yōu)異的性能，三軸外置氣缸，更平穩(wěn)，穩(wěn)定性更高，具備多種切換功能，可選配點(diǎn)封、線封等功能，可升級防粘功能。

技術(shù)參數(shù)

熱封溫度：室溫～300℃                       溫控精度：±1℃（0.1℃可定制）

熱封時(shí)間：0.01s～99.99h                     熱封壓力：0～8Kg（0~0.8Mpa）

熱封面：300×5mm或300×10mm光滑（下封刀帶硅墊）

熱封加熱形式：雙加熱                        自動手動兩種模式，氣缸外置、三軸氣缸。

外形尺寸：600(L)mm×400(W)mm×540(H)mm     電源：AC 220V，50Hz

儀器配置

主機(jī)一臺、腳踏開關(guān)一件、電源線一根。

注：氣源用戶自備。