產地類別 | 國產 | 價格區間 | 1萬-5萬 |
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儀器種類 | 立式 | 應用領域 | 石油,能源,電子/電池,汽車及零部件,電氣 |
內箱尺寸 | 400*400*500 | 外箱尺寸 | 680*1120*1510 |
用途 | 材料耐高低溫測試 | 箱體材質 | 防銹處理冷軋鋼板 |
噪音 | ≤68db | 面板顏色 | 紫羅蘭、灰色 |
一、適配芯片測試的核心結構
設備采用模塊化設計,測試艙體容積可達 1000L 以上,可同時容納多批次芯片樣品及測試板卡。艙內配置防靜電樣品架與專用托盤,避免芯片因靜電吸附灰塵影響測試結果;內膽選用 SUS316L 食品級不銹鋼材質,表面經鏡面拋光處理,有效抑制微粒產生,確保測試環境潔凈度。此外,設備搭載獨立新風過濾系統,通過 HEPA 高效濾網,持續過濾艙內空氣,防止雜質沉積影響芯片性能。
二、芯片級精準控溫原理
依托雙級復疊制冷技術與 PID 智能控溫算法,設備實現芯片測試所需的快速升 / 降溫響應。在高溫工況下,采用鎳鉻合金加熱絲配合循環風道,確保艙內溫度快速均勻分布;低溫環境中,雙壓縮機交替工作,保障 - 40℃低溫穩定輸出。濕度控制方面,超聲波霧化與分子篩除濕雙系統協同,結合高精度溫濕度傳感器實時反饋,將濕度波動控制在極小范圍,模擬芯片在高濕、低濕環境下的真實使用場景。
三、芯片測試專屬功能優勢
高潔凈環境保障:艙體內部低塵設計與新風過濾系統,滿足芯片對潔凈度的嚴苛要求,避免外部污染干擾測試結果。
多維度數據監測:內置多路溫度傳感器與數據采集模塊,可實時記錄芯片表面及周邊環境溫濕度變化,支持曲線導出與對比分析。
快速溫變能力:溫變速率可達 2℃/min,滿足芯片熱應力測試需求,加速暴露潛在缺陷。
智能自動化測試:支持多段程序編輯,可自定義溫濕度循環曲線,適配芯片加速老化、溫濕度循環等多種測試標準。
四、芯片可靠性測試應用場景
在芯片研發階段,用于驗證芯片在溫濕度條件下的電氣性能穩定性;量產環節中,對芯片進行批量抽檢,確保產品一致性;汽車電子、航空航天等領域,模擬芯片在復雜環境中的長期運行狀態,評估其可靠性與壽命。憑借精準的環境模擬與可靠的數據輸出,該設備有效助力企業提升芯片產品質量,縮短研發周期。