供應陶熙TC-5121C單組份不固化導熱硅脂

陶熙TC-5121C導熱硅脂是一款不固化的單組分導熱產品，呈灰色。導熱率2.5.TC5121C導熱硅脂的流動性出色，適合絲印，最小厚度可達到25微米。道康寧TC5121C導熱硅脂無需加熱固化，熱電阻低，并在產品中加入了*的處理劑，可有效防止抽空。

特點與優勢：　1、與基材接觸更好，導熱率更高，適用于各種散熱片，從而可降低客戶的生產成本。　2、粘結層厚度小，因而熱阻率較低，僅為0.1oC*cm2/W。3、穩定性，在處理過程中不受壓力影響，為客戶提供了廣泛的操作范圍。

應用場景: LED的發熱量很高，會導致PCB板的溫度上升，從而影響LED的色溫和發光效率。因此需要在鋁基板與外殼之間填充導熱硅脂，加強LED的導熱。陶熙TC-5121C導熱硅脂通過絲網印刷進行施膠，為LED封裝提供高效能的導熱，滿足客戶對散熱管理的需求。道康寧TC-5121C導熱硅脂是一款不固化的單組分導熱產品,呈灰綠色。陶熙TC-5121導熱硅脂的流動性出色,適合絲印,最小厚度可達到25微米。道康寧TC-5121導熱硅脂無需加熱固化,熱電阻低,并在產品中加入了*的處理劑,可有效防止pump out

陶熙TC-5121C導熱硅脂與基材接觸更好,導熱率更高,適用于各種散熱片,從而可降低客戶的生產成本。

道康寧TC-5121C導熱硅脂的粘結層厚度小,因而熱阻率較低,僅為0.1oC*cm2/W。

陶熙TC-5121C導熱硅脂的穩定性 ,在處理過程中不受壓力影響,為客戶提供了廣泛的操作范圍。產品應用:LED的發熱量很高,會導致PCB板的溫度上升,從而影響LED的色溫和發光效率。因此需要在鋁基板與外殼之間填充導熱硅脂,加強LED的導熱。道康寧TC-5121C導熱硅脂通過絲網印刷進行施膠,為LED封裝提供高效能的導熱,滿足客戶對散熱管理的需求。

供應陶熙TC-5121C單組份不固化導熱硅脂

陶熙TC-5121C導熱硅脂是一款不固化的單組分導熱產品，呈灰色。導熱率2.5.TC5121C導熱硅脂的流動性出色，適合絲印，最小厚度可達到25微米。道康寧TC5121C導熱硅脂無需加熱固化，熱電阻低，并在產品中加入了*的處理劑，可有效防止抽空。

特點與優勢：　1、與基材接觸更好，導熱率更高，適用于各種散熱片，從而可降低客戶的生產成本。　2、粘結層厚度小，因而熱阻率較低，僅為0.1oC*cm2/W。3、穩定性，在處理過程中不受壓力影響，為客戶提供了廣泛的操作范圍。