H型號(hào)XRF-2020測(cè)厚儀韓國(guó)Micropioneer

儀器規(guī)格：

儀器尺寸：610×670×490mm

機(jī)箱容納樣品大小:550×550×100mm

XYZ三軸行程范圍:200×150×100mm

樣品臺(tái)面尺寸300×270mm

臺(tái)面載重5kg

工作原理：

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。

從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)

此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度

來進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量及分析.

韓國(guó)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

韓國(guó)MicroP XRF-2020膜厚儀

功能應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um

鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um

鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um

鍍金測(cè)量范圍0.03-6um

鍍鋅測(cè)量范圍1-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um

H型號(hào)XRF-2020測(cè)厚儀韓國(guó)Micropioneer

可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層