全自動等離子真空清洗機 物體表面清洗

等離子體清洗的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的"活化作用"達到去除物體表面污漬的目的。等離子體清洗通常包括以下過程:無機氣體被激發為等離子態;氣相物質被吸附在固體表面;被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子;產物分子解析形成氣相;反應殘余物脫離表面。等離子體清洗技術的特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。

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