產品描述

探針式輪廓儀 HRP®-260 是一款高分辨率cassette-to-cassette探針式輪廓儀。HRP的性能經過生產驗證，能夠進行自動化晶圓裝卸、可為半導體、化合物半導體、高亮度LED、數據存儲和相關行業(yè)提供服務。P-260配置支持臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力的二維及三維測量，其掃描深度可達200mm而無需圖像拼接。 HRP-260配置的功能與P-260相同，并增加了能夠對小特征進行高分辨率和高產量測量的高分辨率平臺。

探針式輪廓儀 HRP®-260 的雙平臺功能可以進行納米和微米表面形貌的測量。 P-260配置提供長掃描（最長200mm）的功能，無需圖像拼接，HRP-260提供高分辨率掃描平臺，掃描長度可達90μm。 P-260結合了UltraLite®傳感器、恒力控制和超平掃描的功能，實現了出色的測量穩(wěn)定性。 HRP-260采用高分辨率壓電掃描平臺提高性能。 通過采用點擊式平臺控制、低倍和高倍率光學系統以及高分辨率數碼相機，其程序設置快速簡便。 HRP-260支持二維和三維測量，具有各種濾鏡、調平和數據分析算法，以量化表面形貌。 并且通過自動晶圓裝卸、圖案識別、排序和特征檢測以實現全自動測量。

主要功能

• 臺階高：納米至327μm

• 恒力控制的低觸力：0.03至50mg

• 樣品全直徑掃描，無需圖像拼接

• 視頻：在線低倍和高倍放大光學系統

• 圓弧校正：消除由于探針的弧形運動引起的誤差

• 軟件：簡單易用的軟件界面

• 生產能力：通過測序、圖案識別和SECS / GEM實現全自動化

• 晶圓機械傳送臂：自動加載75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如藍寶石）樣品

• HRP：高分辨率掃描平臺，分辨率類似于AFM

主要應用

• 臺階高度：2D和3D臺階高度

• 紋理：2D和3D粗糙度和波紋度

• 外形：2D和3D翹曲和形狀

• 應力：2D和3D薄膜應力

• 缺陷復檢：2D和3D缺陷表面形貌

工業(yè)應用

• 半導體

• 復合半導體

• LED：發(fā)光二極管

• MEMS：微機電系統

• 數據存儲

• 汽車

• 還有更多：請與我們聯系以滿足您的要求

臺階高度

HRP-260能夠測量從幾個納米到327μm的2D和3D臺階高度。這使其能夠量化在蝕刻，濺射，SIMS，沉積，旋涂，CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。 HRP-260具有恒定的觸力控制，無論臺階高度如何都可以動態(tài)調整并施加相同的觸力。 這保證了良好的測量穩(wěn)定性并且能夠精確測量諸如光刻膠的軟性材料。

紋理：粗糙度和波紋度

HRP-260測量2D和3D紋理，量化樣品的粗糙度和波紋度。軟件濾鏡功能將測量值分離為粗糙度和波紋度的部分，并計算諸如均方根（RMS）粗糙度之類的參數。

外形：翹曲和形狀

HRP-260可以測量表面的2D形狀或翹曲。這包括對晶圓翹曲的測量，例如在半導體或化合物半導體器件生產過程中，多層沉積層結構中層間不匹配是導致這類翹曲產生的原因。HRP-260還可以量化包括透鏡在內的結構高度和曲率半徑。

應力：2D和3D薄膜應力

HRP-260能夠測量在生產多個包含工藝層的半導體或化合物半導體器件期間所產生的應力。 使用應力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲。 然后通過應用Stoney方程，利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計算應力。2D應力通過在直徑達200mm的樣品上通過單次掃描測量，無需圖像拼接。3D應力的測量采用多個2D掃描，并結合θ平臺在掃描之間的旋轉對整個樣品表面進行測量。

缺陷復查

缺陷復查用于測量如劃痕深度之類的缺陷形貌。 缺陷檢測設備找出缺陷并將其位置坐標寫入KLARF文件。 “缺陷復查”功能讀取KLARF文件、對準樣本，并允許用戶選擇缺陷進行2D或3D測量。