Olympus mx63半導體檢測顯微鏡優勢特點有：

1、良好的分析工具

MX63系列的各種觀察功能可生成清晰銳利的圖像，讓用戶能夠對樣品進行可靠的缺陷檢測。全新照明技術以及奧林巴斯Stream圖像分析軟件的圖像采集選項為用戶評估樣品和存檔檢測結果提供更多選擇。

2、從不可見到可見：MIX觀察與圖像采集

通過將暗場與諸如明場、熒光或偏光等其他觀察方法結合使用，MIX觀察技術能夠獲得觀察圖像。MIX觀察技術可讓用戶發現用傳統顯微鏡難以看到的缺陷。暗場觀察所用的環形LED照明器具有在特定時間僅使用四分之一象限的定向暗場功能。該功能可減少樣品光暈，對于樣品表面紋理的可視化非常有用。

3、輕松生成全景圖像: 即時圖像拼接

利用多圖像拼接(MIA)功能, 用戶移動手動載物臺上的XY旋鈕即可輕松快速完成圖像拼接—電動載物臺無需進行該操作。奧林巴斯Stream軟件利用模式識別生成全景圖像，讓用戶獲得更寬的視場。

4、生成全聚焦圖像: EFI
奧林巴斯Stream軟件的景深擴展成像(EFI)功能可采集高度超出物鏡焦點深度的樣品圖像，并可將其合成一幅全聚焦圖像。EFI配合手動或電動Z軸調焦使用，可輕松實現結構可視化的高度圖像。其也可在Stream桌面版（Desktop）離線情況下生成EFI圖像。

5、利用HDR同時捕捉明亮區域和暗光區域

采用良好圖像處理技術的高動態范圍(HDR)可在圖像內調整亮度差異，從而減少眩光。HDR改善了數字圖像的視覺品質，從而有助于生成具有專業級外觀的報告。

6、從基本測量到上等分析

測量對于品質、工藝控制和檢測非常重要。基于這一想法，即便是入門級奧林巴斯Stream軟件包也融入了交互測量功能的全部菜單，并且所有測量結果與圖像文件一起保存以便存檔。此外，奧林巴斯Stream材料解決方案可為復雜圖像分析提供面向工作流的直觀界面。點擊按鈕一下，圖像分析任務即可快速精準完成。在大幅度縮減重復性任務的處理時間情況下，操作人員可以將精力集中在手邊的檢測工作上。

基本測量（印刷電路板上的圖形）                            分散能力解決方案（PCB通孔的橫截面）                自動測量解決方案（晶圓結構）

7、高效的報告創建

創建報告所用的時間常常比采集圖像和測量還長。奧林巴斯Stream軟件提供了直觀的報告創建功能，能夠根據預先設定的模板多次創建專業復雜的報告。編輯非常簡單，報告可導出為MicrosoftWord或PowerPoint文件。此外，奧林巴斯Stream報告功能能夠對采集的圖像進行數字變焦和倍率放大。報告文件大小適中，通過電子郵件進行數據傳遞更加方便。

8、獨立相機選項

利用DP22或DP27顯微鏡相機，MX63系列即可成為良好的獨立系統。該相機采用幾乎不占空間的緊湊型控制盒進行控制，在采集清晰圖像以及進行基本測量工作的同時讓實驗室空間得到充分利用。

9、支持潔凈室合規性的良好設計

MX63系列專為潔凈室工作而設計，并具有幫助很大限度減小樣品污染或受損風險的功能。該系統采用人體工學設計，可幫助用戶在長時間使用中保持舒適。MX63系列符合包括SEMI S2/S8、CE和UL國際規范及標準要求。
選配晶圓搬送機 — AL120系統*
選配的晶圓搬送機可安裝在MX63系列上，實現無需使用鑷子或工具即可將硅片及化合物半導體晶圓從片盒轉移到顯微鏡載物臺上。良好的性能和可靠性可實現高效的前后宏觀檢測，同時搬送機還可幫助提高實驗室工作效率。

* AL120 未在歐洲、中東、非洲地區（EMEA）銷售。

10、快速、清潔的檢測
MX63系列可實現無污染的晶圓檢測。所有電動組件均安裝在防護結構殼內，顯微鏡鏡架、鏡筒、呼吸防護罩、及其他部件均采用防靜電處理。電動物鏡轉換器的轉速比手動物鏡轉換器更快更**，縮短檢測間隔時間的同時，讓操作人員的手始終保持在晶圓下方，避免了潛在的污染。

11、系統設計實現高效觀察

利用內置離合和XY旋鈕，XY載物臺能夠實現對載物臺移動的粗調和微調。即便針對諸如300毫米晶圓這樣的大尺寸樣品，載物臺也可幫助實現高效的觀察
可調傾角觀察鏡筒的調節范圍可讓操作人員以舒適的姿態坐在顯微鏡前工作。

12、接受所有晶圓尺寸

該系統可配合各類150–200毫米和200– 300毫米晶圓支架和玻璃板使用。

如果生產線上的晶圓尺寸發生變化，以很少的成本即可更改顯微鏡鏡架。

有了MX63系列，各種載物臺均可用于檢測75毫米、100毫米、125 毫米和150毫米晶圓。

13、*可定制
MX63系列設計用于讓用戶能夠選擇各種光學器件滿足其特定的檢測和應用需求。該系統可使用所有觀察方法。用戶還可從一系列的奧林巴斯Stream圖像分析軟件包中進行選擇，以滿足其特定的圖像采集和分析需求。

14、兩個系統兼容多種樣品規格

MX63系統能夠檢測尺寸達200毫米的晶圓，而MX63L系統能夠以與MX63系統相同的較小占用空間，檢查尺寸達到300毫米的晶圓。模塊化設計可讓根據您的特定需求定制顯微鏡變得更加輕松。

15、紅外兼容性

紅外觀察可利用紅外物鏡透鏡實現，該物鏡能夠通過透射紅外線的硅特性讓操作人員實現對封裝和安裝在印刷電路板上的集成電路芯片內部進行非破壞檢測。5X到100X紅外物鏡可實現從可見光波長到近紅外波長的色差校正。