微先鋒X射線測厚儀

韓國XRF-2020韓國Micropioneer膜厚儀

品牌：微先鋒Microp

應用：測量各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

廣泛，適應電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。

儀器

特點:

全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量

儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！

多點自動測量

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

韓國MicroP

XRF-2020鍍層測厚儀功能應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

XRF-2020鍍層測厚儀，電鍍膜厚測試儀，X射線鍍層測厚儀，X-RAY電鍍膜厚儀，X熒光鍍層測厚儀

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

X-RAY電鍍測厚儀韓國先鋒膜厚儀

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

微先鋒X射線測厚儀韓國XRF-2020

產(chǎn)品功能:

1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材!

1. 鍍層元素范圍:鈦~鈾,包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金,鉻,鋅鎳合金等。

2. 鍍層層數(shù):可測5層。

3. 測量產(chǎn)品位置尺寸:標準配備0.2mm準直器,測量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準直器)

4. 測量時間:通常15秒。

5. H型號機箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。

6  L型號機箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。

7. 測量誤差:通常小于5%,視樣品具體情況而定。

8. 可測厚度范圍:通常0.01微米到60微米,視樣品組成和鍍層結構而定。

產(chǎn)品參數(shù):

X射線光管 鎢靶,焦斑尺寸0.2-0.8mm

高電壓 50千伏(1毫安)可根據(jù)軟件控制優(yōu)化

探測器 高分辨氣體正比計數(shù)探測器