多功能FPC焊點推力測試儀自帶桌面型減振平臺系統(tǒng)，采用精密微孔可變阻尼技術，具有高性能空氣減振及自動水平調(diào)節(jié)(能)力，大幅度提升A(B)T系統(tǒng)的環(huán)境適應能力和抗低頻振動*力，確保A(B)T系統(tǒng)的高精密度檢測性能。 多功能FPC焊點推力測試儀主要用于測試半導體器件和PCB板上元器件各種機械性能測試。 如引線拉力測試(Wire Bond Pull Testing)，引線鍵合球推力測試(Wire Bond Ball Shear Testing)，BGA焊球推力測試(BGA Ball Shear Testing)，芯片焊接牢固度測試(Die Shear Testing)和高速焊球推力測試(High Speed Ball Shear Testing)等。

設備特點

1.所有傳感器采用高速動態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的準確無誤。

2.采用公司*研發(fā)的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。

3.采用公司安全限位及安全限速技術，讓操作得心應手。

4.采用公司智能燈光控制與調(diào)節(jié)系統(tǒng)，減少光源對視力的損傷。

5.標配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺疲勞。

6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。

7.結合人體學的*設計，讓使用人員更加舒適。

8.設備的保護措施，避免因人員誤操作對設備的損壞。

9.強大的研發(fā)實力，根據(jù)客戶的需求提供訂制化產(chǎn)品。

10.貼心的售后服務，讓使用人員無后顧之憂。

測試參數(shù)

設備型號：LB-8100A

測試精度：傳感器精度±0.003%；綜合測試精度±0.25%

測試范圍：根據(jù)客戶產(chǎn)品配置不同量程測試模塊

工作方式：推針及拉針180度垂直與測試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準確性

傳感器更換方式：手動更換測試模組

操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面

平臺夾具：機臺可共用各種夾具，夾具可360度旋轉

X軸行程：75mm

X軸分辨率：+/-0.002mm

Y軸行程：75mm

Y軸分辨率：+/-0.002mm

Z軸行程：80mm

Z軸分辨率：+/-0.001mm

電源：220V±5%

功率：300W(MAX)

外型尺寸：長：500mm寬：550mm高：440mm

重量：80kg