LW-S203C 芯片金球焊點BGA凸點剪切力測試儀
| 參考價 | ￥ 168000 |
| 訂貨量 | ≥1臺 |
- 公司名稱 蘇州市聯往檢測設備有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 LW-S203C
- 產地 蘇州市
- 廠商性質 生產廠家
- 更新時間 2025/6/8 18:31:15
- 訪問次數 1897
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蘇州市聯往檢測設備有限公司為深圳市聯往檢測設備有限公司的分公司。公司自成立以來專注于精密力學檢測設備、信賴性測試設備的研發、生產與銷售，致力于稱為行業里面的優異者；為客戶量身定制各種檢測設備，致力于成為檢測設備行業里面的優質服務商！主要設備有：力學、視覺、壽命、環境、光學、試驗室成套設備，非標定制檢測設備等。
力學檢測設備：扭力、插拔力、彈力、壓力、拉力、疲勞等試驗機。視覺檢測設備：機器視覺檢測系統，外觀檢測，對位檢測，顏色檢測分類、字符識別檢測，幾何測量，缺陷檢測，產品OK/NG判定，機器人引導等。還有壽命測試設備，環境檢測設備，光學檢測設備等。
公司檢測設備服務市場上各個行業：連接器接插件按鍵開關鉸鏈等零部件行業、消費電子產品領域如手機手表電腦等行業、汽車零部件結構件檢測行業、家用電子電器行業、以及各航天研究所學院、醫療生物等等行業。每個行業我司均有代表性客戶合作，獲得各行業客戶好評。
公司理念：服務：對客戶真誠服務，與客戶共同發展。創新：我們的創新源自客戶的要求與挑剔。品質：以人品帶產品，以品質帶品牌。科技：科學提供知識，技術提供方法
插拔力試驗機、荷重行程手感試驗機、扭力扭轉試驗機、彈簧試驗機、拉壓力材料試驗機、壽命試驗機、非標定制檢測設備
| 應用領域 | 醫療衛生,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣 | 品牌 | 聯往設備 |
|---|---|---|---|
| 功能 | 芯片金球焊點BGA凸點剪切力測試儀 |
芯片金球焊點BGA凸點剪切力測試儀擁有多項功能，應用操作中可執行芯片器件推拉力和剪切力的測試操作。廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態力學檢測儀器
芯片金球焊點凸點剪切力測試儀測試類型及相應標準:
冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407
BGA凸點剪切 -JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115
金球剪切 -JEDEC JESD22-B116
球焊剪切 -ASTM F1269
引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切 -MIL STD 883§
立柱拉力 -MIL STD 883§
倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109
產品特點：
1.廣泛的測試能力
當前新興的應用為迎合負載CARTRIDGE和標準及用裝置來進行高達500公斤的剪切測試，高達100公斤的拉力測試。高達50公斤的推力測試。（非標定制）
2.圖像采集系統
快速和簡單的設置，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試。提高了測試自動化。
3.XY平臺
標準的XY平臺為160mm，可滿足范圍廣泛的測試需要。XY平臺也可定制。
產品應用：
焊帶拉力測試-多種鉤，鉗爪等負載具可以測試各種尺寸和類型的樣品。
銅線的焊球拉力測試，焊釘、柱狀凸塊的拉力測試-定制的拉力鉗爪可以在這項重要的連接處進行撕拉力測試。
拉力剪切力疲勞測試-疲勞分析正成為評估焊點可靠性中越來越重要的的方式，調節軟、硬件可采用拉力和剪切力兩周模式進行老疲勞分析
鈍化層剪切測試–使用軟件和特定負載具可進行焊球剪切力測試，而不受鈍化層的限制。
具體芯片金球焊點BGA凸點剪切力測試儀可以與聯往檢測設備聯系
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