化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專用儀器>組裝與封裝設(shè)備>貼片機(jī)/粘片機(jī)> 半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-600 Plus
半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-600 Plus
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 南京芯測(cè)軟件技術(shù)有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2024/11/7 11:37:51
- 訪問次數(shù) 1806
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,電氣,綜合 |
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功能
特點(diǎn)
Options
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| 項(xiàng)目： | 規(guī)格參數(shù) |
| 芯片尺寸： | 0.5×0.5∽20×20 毫米 |
| 芯片厚度： | ≥100μm；Option:≥20μm |
| 分揀速度： | ≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die |
| 放置精度： | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° |
| wafer 尺寸： | 4、6、8inch 兼容 |
| 放置區(qū)容量： | 2[inch]8枚，4[inch]2枚 |
| 設(shè)備尺寸： | 1020(W)x850(D)x1650(H) mm |
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