美國bm 機械刺激微電極陣列
具體成交價以合同協議為準
- 公司名稱 世聯博研(北京)科技有限公司
- 品牌
- 型號 美國bm
- 產地 美國
- 廠商性質 代理商
- 更新時間 2022/5/17 9:20:03
- 訪問次數 222
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應用領域 | 醫療衛生,化工,生物產業,制藥/生物制藥,綜合 | 模塊化力、電生理、成像三合一 | 集成 |
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拉伸 | 應變率≤80/s,應變≤50% | 多通道微電極 | 2x60 |
高分辨率活細胞成像 | 2MP分辨率下每秒高達2000幀 |
機械刺激微電極陣列 機械刺激微電極陣列 |
美國 2D/3D可牽張拉伸微電極陣列刺激與記錄系統
機械力刺激
電刺激記錄
高分辨率成像三合一
腦類器官3D記錄系統,3d可牽張微電極陣列系統,3D MEA,3D Microelectrode Arrays ,3D 貼合微電極陣列,3D-formfitting microelectrode array,3D Stretchable Microelectrode Array (sMEA),周圍神經系統PNS電極陣列,ECoG 電極陣列
該細胞組織可拉伸微電極陣列刺激與成像記錄系統使研究人員能夠可重復且可靠地研究生理和病理機械拉伸對生物組織電生理的影響。該系統集成:(1)細胞拉伸設備;(2)電生理數據采集系統;(3)活細胞成像系統三種功能。
微裂紋金膜具有多種理想特性:
低電阻抗
可彈性伸縮
低彈性模量
低疲勞
便宜
因此,控制形態非常重要。要控制金膜的形態,需要了解影響形態的工藝參數:
彈性模量
硅膠預處理
膜厚
沉積溫度
粘合層
電生理學
· 電極與細胞/組織一起伸展
· 在拉伸之前、期間和之后記錄/刺激
· 拉伸前后電生理活動的比較(標準化)
· 彈性有機硅基板上的軟微電極陣列 (MEA)
· 提供剛性基板上的標準微電極陣列 (MEA)