美國bm 柔性薄膜電極
- 公司名稱 世聯博研（北京）科技有限公司
- 品牌
- 型號 美國bm
- 產地 美國
- 廠商性質 代理商
- 更新時間 2022/5/9 17:15:01
- 訪問次數 226
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| 應用領域 | 醫療衛生,化工,生物產業,制藥/生物制藥,綜合 | 模塊化力、電生理、成像三合一 | 集成 |
|---|---|---|---|
| 拉伸 | 應變率≤80/s，應變≤50% | 多通道微電極 | 2x60 |
| 高分辨率活細胞成像 | 2MP分辨率下每秒高達2000幀 |
柔性薄膜電極
柔性薄膜電極
美國 2D/3D可牽張拉伸微電極陣列刺激與記錄系統
機械力刺激
電刺激記錄
高分辨率成像三合一
細胞組織微電極陣列拉伸刺激與成像記錄系統，細胞組織拉伸電刺激測量分析系統，細胞電極應力刺激系統，微電極及機械力刺激系統，微電極耦合機械力刺激系統，微電極同時機械力刺激系統，微電極偶聯機械力刺激系統
腦類器官3D記錄系統，3d可牽張微電極陣列系統，3D MEA，3D Microelectrode Arrays ，3D 貼合微電極陣列，3D-formfitting microelectrode array，3D Stretchable Microelectrode Array (sMEA)，周圍神經系統PNS電極陣列，ECoG 電極陣列
該細胞組織可拉伸微電極陣列刺激與成像記錄系統使研究人員能夠可重復且可靠地研究生理和病理機械拉伸對生物組織電生理的影響。該系統集成：（1）細胞拉伸設備；（2）電生理數據采集系統；（3）活細胞成像系統三種功能。
美國bm廠家的3D微電極陣列將推進基于類器官的神經和神經退行性疾病模型
3D 貼合微電極陣列，用于記錄生理上完整的腦類器官的電信號。 BMSEED 的新技術將使研究人員能夠準確評估這些結構的健康狀況和功能，以推進眾多領域的藥物測試和組織工程。
微裂紋金膜具有多種理想特性：
低電阻抗
可彈性伸縮
低彈性模量
低疲勞
便宜
為什么金膜微裂很重要？
PDMS (sMEA) 上的微裂紋金膜
平滑的金膜在應變小于 2%時破裂并停止導電。
因此，控制形態非常重要。要控制金膜的形態，需要了解影響形態的工藝參數：
彈性模量
硅膠預處理
膜厚
沉積溫度
粘合層
BMSEED 正在開發一種用于研究和臨床應用的皮層電圖 (ECoG) 微電極陣列，它 (i) 具有比商業 ECoG 更高的空間分辨率，(ii) 訪問更大的皮層區域，以及 (iii) 改善了網格順應性，因此與當前的微型 ECoG (μECoG) 相比，提高了安全性。
ECoG 電極的主要臨床應用是癲癇患者大腦中致癲癇區的術前定位。癲癇是美國第四大常見的神經系統問題，每年估計有 150,000 例新病例，患病率估計約為 230 萬成人和 470,000 名 0-17 歲兒童。約 30% 的癲癇患者出現無法通過藥物控制的癲癇發作，因此需要手術治療，全球 80-84% 的癲癇手術中心對其部分或全部部分癲癇患者進行 ECoG。
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