美國bm 硅膠膜微電極刺激
- 公司名稱 世聯(lián)博研（北京）科技有限公司
- 品牌
- 型號(hào) 美國bm
- 產(chǎn)地 美國
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2022/5/9 9:51:12
- 訪問次數(shù) 214
硅膠膜微電極刺激細(xì)胞力電刺激儀系統(tǒng)細(xì)胞機(jī)電加載儀系統(tǒng)細(xì)胞力電偶聯(lián)刺激加載細(xì)胞機(jī)電耦連刺激加載
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),制藥/生物制藥,綜合 | 模塊化力、電生理、成像三合一 | 集成 |
|---|---|---|---|
| 拉伸 | 應(yīng)變率≤80/s，應(yīng)變≤50% | 多通道微電極 | 2x60 |
| 高分辨率活細(xì)胞成像 | 2MP分辨率下每秒高達(dá)2000幀 |
硅膠膜微電極刺激 硅膠膜微電極刺激 |
美國 2D/3D可牽張拉伸微電極陣列刺激與記錄系統(tǒng)
機(jī)械力刺激
電刺激記錄
高分辨率成像三合一
美國bm廠家的3D微電極陣列將推進(jìn)基于類器官的神經(jīng)和神經(jīng)退行性疾病模型
3D 微電極陣列為球形類器官創(chuàng)建一個(gè)更貼近自然地環(huán)境，以模擬健康和疾病狀態(tài)的大腦功能。 這項(xiàng)新技術(shù)將推動(dòng)創(chuàng)傷性腦損傷、阿爾茨海默病及相關(guān)癡呆癥、慢性創(chuàng)傷性腦病、自閉癥等方面的研究。
微裂紋金膜具有多種理想特性：
低電阻抗
可彈性伸縮
低彈性模量
為什么金膜微裂很重要？
PDMS (sMEA) 上的微裂紋金膜
平滑的金膜在應(yīng)變小于 2%時(shí)破裂并停止導(dǎo)電。
因此，控制形態(tài)非常重要。要控制金膜的形態(tài)，需要了解影響形態(tài)的工藝參數(shù)
彈性模量
硅膠預(yù)處理
膜厚
沉積溫度
粘合層
BMSEED 正在開發(fā)一種用于研究和臨床應(yīng)用的皮層電圖 (ECoG) 微電極陣列，它 (i) 具有比商業(yè) ECoG 更高的空間分辨率，(ii) 訪問更大的皮層區(qū)域，以及 (iii) 改善了網(wǎng)格順應(yīng)性，因此與當(dāng)前的微型 ECoG (μECoG) 相比，提高了安全性。
ECoG 電極的主要臨床應(yīng)用是癲癇患者大腦中致癲癇區(qū)的術(shù)前定位。癲癇是美國第四大常見的神經(jīng)系統(tǒng)問題，每年估計(jì)有 150,000 例新病例，患病率估計(jì)約為 230 萬成人和 470,000 名 0-17 歲兒童。約 30% 的癲癇患者出現(xiàn)無法通過藥物控制的癲癇發(fā)作，因此需要手術(shù)治療，全球 80-84% 的癲癇手術(shù)中心對(duì)其部分或全部部分癲癇患者進(jìn)行 ECoG。
微裂紋金膜提供了理想的性能組合：
．低電阻(low electrical impedance)
．彈性可拉伸(elastically stretchable)
．低彈性模量(low elastic modulus)
．低疲勞(low fatigue)
多通道微電極特性：
．柔性， 可拉伸， 軟
．記錄和剌激電生理活動(dòng)
．機(jī)城力方面強(qiáng)大：拉伸， 彎曲， 扭曲
電生理活動(dòng)-力學(xué)細(xì)胞模型
體外細(xì)胞拉伸、電生理、成像三合一系統(tǒng)
模塊化力、電生理、成像三合一集成
拉伸：應(yīng)變率≤80/s，應(yīng)變≤50%
多通道微電極：2x60
高分辨率活細(xì)胞成像：2MP分辨率下每秒高達(dá)2000幀
細(xì)胞拉伸前、細(xì)胞拉伸時(shí)、細(xì)胞拉伸后：MEA電刺激、阻抗定量測量以及電生理活動(dòng)的記錄
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