美國 2D/3D可牽張拉伸微電極陣列刺激與記錄系統

機械力刺激

電刺激記錄

高分辨率成像三合一

美國bm廠家的3D微電極陣列將推進基于類器官的神經和神經退行性疾病模型

3D 貼合微電極陣列，用于記錄生理上完整的腦類器官的電信號。 BMSEED 的新技術將使研究人員能夠準確評估這些結構的健康狀況和功能，以推進眾多領域的藥物測試和組織工程。

傳統到的商業微電極陣列是扁平的，因此它們只能記錄球形類器官表面積的一小部分，而BM的 3D 微電極陣列大限度地與類器官表面接觸，以收集比以前更多的神經信號。

3D 微電極陣列為球形類器官創建一個更貼近自然地環境，以模擬健康和疾病狀態的大腦功能。 這項新技術將推動創傷性腦損傷、阿爾茨海默病及相關癡呆癥、慢性創傷性腦病、自閉癥等方面的研究。

Imaging Module高分辨率成像模塊

功能

允許在整個拉伸過程中對細胞進行光學成像，以驗證組織應變并檢測組織中形態變化。細胞在拉伸過程中保持在透鏡的焦平面內，即細胞可以在整個拉伸過程中用內置的高速照相機成像。

描述

★拉伸之前、期間和之后成像

★定制，易于使用的軟件可獨立測量組織應變

★拉伸運動過程中活細胞的光學成像

★高幀率和分辨率，可以進行熒光成像

★2MP分辨率下每秒高達2,000幀

★力學與成像模塊

★高幀率和分辨率

★可以偶聯電生理模塊以完善MEASSuRE系統

★多種相機可選

Stretchable Microelectrode Array (sMEA)可拉伸微電極陣列

產品特性

·         靈活、可拉伸、柔軟

·         電生理活動的記錄和刺激

·         機械強度：拉伸、彎曲、扭曲

·         低電阻抗

·         可彈性伸縮

·         低彈性模量

·         低疲勞

·         價格低廉