代換AP60N03半導體-蘇州華鎂

參考價	￥ 1000
訂貨量	≥1個

具體成交價以合同協議為準

公司名稱 蘇州華鎂憶芯半導體有限公司
品牌 其他品牌
型號
產地
廠商性質 生產廠家
更新時間 2022/4/24 9:42:00
訪問次數 228

產品標簽

場效應管mos管代換AP60N03 15-35-70-46-070

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公司介紹 主營產品

華鎂公司為一家專業功率半導體組件(MOSFET)和集成電路芯片的設計公司。憑借著堅實的產品開發、營銷業務及營運團隊。提供性能優異、高信賴性、高性價比的產品及滿足客戶需求的服務，已獲得眾多客戶于其節能電子產品中的廣泛使用。目前華鎂可提供的功率半導體元器件產品(12V~1200V)和集成電路芯片（鋰電保護和控制驅動芯片），產品應用范圍含蓋計算機(個人計算機與服務器)、電源供應器、通訊電子產品、手持式電子裝置、消費性產品及工業應用產品等。

華鎂整個團隊秉持著“成就客戶、努力奮斗、持續學習、進取創新、誠信正直、團隊合作”理念，并已累積15年以上的產品開發經驗及50余個，期許華鎂產品能滿足客戶多方面的要求，讓華鎂能為電子產品的開發盡一份努力。

華鎂研發總部設在中國臺灣新竹科學工業園區（302 新竹縣竹北市），國內研發和應用總部位于張家港市和蕪湖市，國內市場主要以成品及Wafer銷售和配套服務為主。

展開

MOS管，中低壓MOS管，MOSFET，場效應管

詳細信息 在線詢價

產地類別	國產	應用領域	醫療衛生,能源,電子/電池,道路/軌道/船舶,電氣
通道類型	N	VX	15-35-70-46-070

代換AP60N03應用充電寶MOS管封裝
AP60N03SO-8內部封裝結構
AP60N03這四種限制對其電學和熱學性能有著極大的影響。隨著電流密度的提高，MOSFET廠商在采用SO-8尺寸規格時，同步對焊線互連形式進行了改進，用金屬帶、或金屬夾板代替焊線，以降低封裝電阻、電感和熱阻。
AP60N03增加漏極散熱板
AP60N03標準的SO-8封裝采用塑料將芯片包圍，低熱阻的熱傳導通路只是芯片到PCB的引腳。而底部緊貼PCB的塑料外殼是熱的不良導體，故而影響了漏極的散熱。
AP60N03技術改進就是要除去引線框下方的塑封化合物，方法是讓引線框金屬結構直接或加一層金屬板與PCB接觸，并焊接到PCB焊盤上，這樣就提供了更多的散熱接觸面積，把熱量從芯片上帶走；同時也可以制成更薄的器件。