1、晶片推力/金球推力/拉力采用三工位獨立傳感及獨立高速力值采集系統。

2、三工位采用自動旋轉系統，根據測試需要在軟件上選擇測試項目后，傳感器自動旋轉至對應工作位。

3、各工位獨立設置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。

4、機臺適應于不同產品的測試，只需更換相對應的測試治具。

      一、用途

LB-8600半導體晶元金線焊點多功能推拉力測試機的主要用途為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、晶片與框架表面粘接力測試。

二、 設計依據：（設備標準配置或根據客戶提出的要求）

1、引線與晶片電極及框架粘接度拉力測試。

2、焊點與晶片電極粘接力推力測試;焊點與框架表面粘接力推力測試。

3、晶片與支架表面粘接力推力測試。

4、配備電腦可實時顯示拉力曲線。

5、采用旋轉式三工位獨立傳感采集系統。

6、設備平面可滿足各種治具的靈活切換。

三、工藝流程（設備主要部件工作原理）

四、LB-8600半導體晶元金線焊點多功能推拉力測試機原理說明

1、晶片及金球推力測試：通過左右搖桿將測試頭移動至所測試產品后上方，按測試后，Z 軸自動向下移

動，當測試針頭觸至測試基板表面后，Z 向觸信號啟動，停止下降，Z 軸向上升至設定的剪切高度后停

止。Y 軸按軟件設定參數移動，在移動過程中 Y 軸以一段快速運行，當 Y 軸在移動過程中感應到設定觸

發力值時（即開始測試產品），速度會自動調整為二段速度測試，以保證測試數據的穩定性。

2、拉力測試：通過左右搖桿將拉針移動至線弧中間，按測試后，Z 軸自動向上移動，當拉針觸至設定觸

發力值時（即開始測試產品），速度會自動調整為二段速度測試，以保證測試數據的穩定性。

3、測試功能：測試工位軟件選擇后，設備自動旋轉至需要測試工位，無需手動更換測試模塊。

五、技術規格

1、拉力測試精度：傳感器量程 0-100G，測試精度±0.025%；（可根據客戶產品，配置不同量程傳感器）

2、金球推力測試精度：金球推力傳感器量程0-500G，測試精度±0.25%；（可根據客戶產品，配置不同量程傳感器）

3、晶片推力測試精度：晶片推力傳感器量程 0-20KG，測試精度±0.25%；（可根據客戶產品，配置不同量程傳感器）

4、軟件可開放選擇：晶片推力測試、金球推力測試、拉力測試；

5、X 工作臺： 有效行程 85mm;分辯率 ±0.002mm

6、Y 工作臺： 有效行程 85mm;分辯率±0.002mm

7、Z 工作臺： 有效行程 75mm;分辯率± 0.001mm

8、平臺夾具：平臺可共用各種夾具，夾具可 360 度旋轉

9、四軸運動平臺，采用進口傳動部件，確保機臺高速、長久穩定運行

10、雙搖桿控制機器四向運動，操作簡單快捷

11、機器自帶電腦，windows 操作系統，軟件操作簡單，顯示屏可一次顯示 10 組測試數據及力值分布曲

線；并可實時導出、保存數據；

12、外觀尺寸：長 570mm*寬 400mm*高 670mm。

13、電源供應：110/220V @4.0A 50/60HZ

14、設備重量：約95KG

15、功率：300W(max)

六、主要材料配置單(設備出貨配置清單）

七、安裝調試條件

一、雙方在簽訂產品購銷合同時，賣方需告知買方，本司機器生產時所需環境：

1、接入條件：  （1）電壓：220V；（2）電壓頻率：50HZ；（3）氣壓：4.5-6Bar

  2、車間要求：（1）潔凈或無塵車間；（2）溫度：20°C--30°C；（3）濕度：40%--70%。          

3、設備放置： 穩定、防震動工作臺面。

4、外部要求：（1）接地線。（2）安裝防雷設備。（3）停電后，禁止使用本設備。

二、若買方未正確使用而造成設備出現故障或損壞，賣方有權在保修期內收取相應的零件更換費和維修費。

三、消耗品不在本司免費更換范圍內。

八、設備保修內容

一、自設備到達買方之日起，賣方提供設備免費保修服務（包含設備所有硬件、軟件的免費保修，人為使用損壞除外），免費保修服務期限為二年，易損品不在保修范圍內。

二、若買方未正確使用而造成設備出現故障或損壞，賣方有權在保修期內收取相應的零件更換費和維修費。

三、賣方有權利和義務對買方維修員和作業員進行機器操作和維護保養培訓，買方有義務配合;

四、設備出現故障，雙方技術人員應先電話溝通排除。如未解決，賣方工程師將在48小時內到達買方工廠協助，特殊情況除外，比如氣候及較遠區域。

五、消耗品不在本司免費更換范圍內。