AX8200 PCBA/SMT/BGA焊點X-Ray檢測設備
| 參考價 | ￥ 218000 |
| 訂貨量 | ≥1臺 |
- 公司名稱 蘇州福佰特儀器科技有限公司
- 品牌
- 型號 AX8200
- 產地 漓江路11號
- 廠商性質 生產廠家
- 更新時間 2024/8/19 15:45:21
- 訪問次數 1032
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| 產地類別 | 國產 | 價格區間 | 20萬-50萬 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 能源,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣 | 重量 | 1400KG |
| 最大檢測尺寸 | 550*550MM | 系統放大倍率 | 600X |
| 最大載物尺寸 | 610*610MM |
PCBA/SMT/BGA焊點X-Ray檢測設備介紹：
PCBA/SMT/BGA焊點X-Ray檢測設備日聯科技X-RAY檢測設備廣泛應用于SMT、半導體封裝、電子元件、LED、光伏等行業的高精密檢測。主要針對電子類器件的缺陷檢測，如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度，焊接線塌陷、斷線、少線等封裝缺陷以及在線自動化點料等。
X射線是極短波長的電磁波，是光子。X射線能穿透普通可見光不能穿透的物質。滲透力取決于X射線的波長，穿透物質的密度和厚度。光線的波長越短，穿透力越強；密度越低，厚度越薄，X射線穿透越容易。
隨著X射線被物質吸收，組成物質的分子被分解成正離子和負離子，這就是電離。離子的數量與物質所吸收的X射線成正比。根據空氣或其它物質的電離度，可以計算出X射線的數量。
X射線成像的基本原理是由X射線的性質和密度、厚度的差別所決定的。現有的X射線探測設備均能實現實時成像，大大提高了檢測效率。
X射線檢測技術可以分為質量檢測、厚度測量、物品檢驗、動態研究四大類應用。品質檢驗在鑄造、焊接過程缺陷檢測、工業、鋰電池、電子半導體等領域得到廣泛應用。測厚儀可用于在線、實時、非接觸厚度測量。貨物檢驗可用于機場、車站、海關查驗、結構尺寸確定。動態學可以用來研究彈道、爆炸、核技術和鑄造技術等動態過程。
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產品特點：
◆ 人機工程學設計
◆ 成像器小開角60°旋轉傾斜
◆ CNC編程跑位檢測
◆ 自動測算焊點氣泡空洞率
◆ 信息安全識別系統
◆ 射線能量監控系統
產品說明：
作為新一代升級優化的AX8200，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產品檢測需求。
產品描述：
●超大載物臺及桌面檢測區域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實時監控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動高速跑位功能
應用領域：
主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。
檢測圖片：
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