IC芯片X射線數字成像檢測系統(tǒng)產品介紹：

IC芯片X射線數字成像檢測系統(tǒng)X光無損檢測技術通過物體對X-RAY材料的吸收差異，對物體內部結構進行成像，然后進行內部缺陷檢測，在工業(yè)探傷、檢測、醫(yī)療檢測、安全檢測等領域得到廣泛應用。

目前常用的晶片檢測方法是將晶片層層剝開，再用電子顯微鏡拍攝每一層表面，這種檢測方式對晶片有很大破壞，此時，X射線無損檢測技術或許能助一臂之力。電子器件X射線檢測儀主要是利用X射線照射芯片內部，由于X射線的穿透力非常強，能夠穿透芯片后成像，其內部結構的斷裂情況可以清楚地顯示出來，用X射線對芯片進行檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。

X射線檢查設備可用于檢查過程，明智的做法是在PCB組裝生產的整個過程中以及在批量生產的開始，中間和結束時隨機選擇幾個樣品。通過檢查，您可以發(fā)現所生產的PCB組件內部是否存在質量缺陷。

另一種選擇是使用在線X射線檢查設備與PCB組裝生產線連接以減少生產線末端的手動檢查，例如無法通過AOI進行全面檢查的細間距設備或其他BGA檢查方法。在線X射線檢查設備檢查面積大，分辨率高，放大倍數高，具有嶄新優(yōu)良的檢查效果。它可以在生產和組裝過程中檢測出PCB組件和無鉛設備（特別是BGA）的質量問題。

日聯(lián)科技經過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務網點。產品已出口到60余個國家及地區(qū)。

X-RAY檢測設備中有一個最核心的部件，那就是X射線管，目前X射線管是由日本濱松生產的。通過X射線管的原理知道，它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察。選擇可傾斜60度觀測，載物臺可360度旋轉，采用彩色圖像導航，精準檢測被測物體。

架構是支撐X-ray射線檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測儀按用戶需求*的體驗而設計的，用戶操作實際使用非常方便。

產品特點： ●設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現高清實時成像●用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產品應用：●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）●電子接插件（線束、線纜、插頭等）●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）●半導體（封裝元器件檢測）●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測

標準配置●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；●90KV5微米的X射線源；●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；●檢測重復精度高；●正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；●高性能的載物臺控制；●超大導航視窗-容易定位和識別不良品；●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。