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化工儀器網>產品展廳>行業專用儀器及設備>其它行業專用儀器>其它專用儀器>SNP613V 高溫真空回流爐
高溫真空焊接
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SRF Tec Co., Ltd. ,開發、生產和銷售用于電子行業(SMT 貼裝)的焊接真空氮氣回流焊和氮氣回流焊設備。
產品
電子產品的豐富和多樣化正在增加對回流焊設備的需求,以滿足不同的應用和需求環境。
SRF Tech針對空洞要求*的產品(如5G基站產品、車載LED大燈、IGBT模塊、半導體、jg行業等)開發了*性能的真空氮氣回流設備。減少到 1% 或更少。
我們還開發和制造高性價比的氮氣回流設備和常壓回流設備,以滿足客戶的需求。
高溫真空氮氣回流焊爐
▲傳送機構-免去傳送帶傳送,從根本上解決停板/損壞問題
采用升板→輸送→升降方式,采用伺服電機驅動,可平穩無振動地輸送板。
它兼容寬度為 100 至 400 mm 的基材,無需調整輸送機寬度。解決了傳統回流轉移鏈變形造成的電路板轉移停止和損壞的問題。
在真空區,將基板放置在爐底加熱板上,以提高對基板的熱傳導效率,實現快速升溫。
▲ 有助于大幅降低制造成本
通過縮短爐體長度降低15%的電力消耗
通過在區域數量較少的回流爐入口和出口處安裝自動屏蔽門,氮消耗量減少30%(*與傳統真空回流相同產品和相同產量的比較)
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仁颯科技(上海)有限公司
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