環氧樹脂
　　優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的大優點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。
　　缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差;固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件;環氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產品為“終身”產品，無法實現元器件的更換;透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。
　　應用范圍：一般用于LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。
　　電子灌封膠往往會伴隨著氣泡，而氣泡會造成不良和殘次品，如何解決灌封膠氣泡問題?友碩ELT是源自中國臺灣半導體除泡*科技，20年專注半導體業封裝測試除泡烤箱，
　　芯片底部填充膠通常會有氣泡問題，而這就需要封裝除泡設備
　　封裝工藝中重要的一環是去除灌注封裝中產生的氣泡，減少不良率，降低企業成本，而這就需要用到友碩ELT高溫真空除泡烤箱。歷時20年專注半導體業封裝除泡，更專業，除泡率高。