集成電路芯片等離子清洗機(jī)價(jià)格：誠(chéng)峰智造

 名稱（Name）

真空式等離子處理系統(tǒng)

型號(hào)（Model）

CRF-VPO-12L-S

控制系統(tǒng)（Control system）

PLC+觸摸屏

電源（Power supply）

380V/AC,50/60Hz, 7kw

中頻電源功率（RF Power）

1000W/40KHz/13.56MHz

容量（Volume ）

180L(Option)

層數(shù)（Electrode of plies ）

14(Option)

有效處理面積（Area）

490(L)*356(W)

氣體通道（Gas）

兩路工作氣體可選：Ar、N2、CF4、O2

外形（Appearance ）

鈑金結(jié)構(gòu)

產(chǎn)品特點(diǎn)
超大處理空間，提升處理產(chǎn)能，采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，控制設(shè)備運(yùn)行；
可按照客戶要求定制設(shè)備腔體容量和層數(shù)，滿足客戶的需求；保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制；
高精度，快響應(yīng)，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業(yè)的技術(shù)支持。
 
應(yīng)用范圍
真空等離子清洗機(jī)適用于印制線路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域、等離子硅膠處理、塑膠處理、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污、軟板、軟硬結(jié)合板表面清潔、去鉆污，軟板補(bǔ)強(qiáng)前活化。半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域：硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、等離子刻蝕、活化。 

集成電路芯片等離子清洗機(jī)價(jià)格

 在基礎(chǔ)上的所有半導(dǎo)體元件加工工藝都具有這種凈化流程，作用是*清除元件接觸表面的空氣中的污染物，如微粒、聚合物化合物、無(wú)機(jī)化合物等，以保證產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。等離子凈化工藝技術(shù)的顯著優(yōu)勢(shì)引起了人們對(duì)其高度重視。
在半導(dǎo)體封裝制造中，常用的物理和化學(xué)性質(zhì)形式主要有兩種：濕法清洗和干法清洗，特別是干法清洗，其進(jìn)展非常快。本干法中，等離子清洗機(jī)清洗具有較突出的特點(diǎn)，可提高晶粒與焊盤之間的導(dǎo)電性能。焊接材料的潤(rùn)濕性，金屬絲的點(diǎn)焊強(qiáng)度，塑料外殼的包覆安全。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體元件，電子光學(xué)系統(tǒng)，晶體材料和集成電路芯片等領(lǐng)域。
IC芯片與基片相結(jié)合的組合體是兩種不同的材料，材料的接觸面一般是疏水性和惰性的，接觸面粘合力差，在粘合環(huán)節(jié)中，表面會(huì)產(chǎn)生間隙，對(duì)集成ic的危害較大。經(jīng)等離子清洗機(jī)處理后的集成ic和基材，能有效地提高其表面活性，提高接觸表面對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂的粘合度，提高粘合度，減少二者之間的分層，增加熱傳導(dǎo)功能，提高IC封裝的安全性和穩(wěn)定性，延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用周期。
倒裝集成電路芯片中，對(duì)集成ic及芯片載體進(jìn)行加工處理，不僅能獲得超潔凈的點(diǎn)焊接觸表面，而且能顯著提高點(diǎn)焊接觸表面的化學(xué)活性，有效地避免虛焊，有效地減少空洞，提高點(diǎn)焊質(zhì)量。同時(shí)，由于不同材料的熱膨脹系數(shù)的存在，提高了封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低了內(nèi)部表面間相互剪切力，提高了產(chǎn)品的安全性和壽命，從而提高了封裝材料的外緣高度和相容性問(wèn)題。