HP300烤膠機是針對半導體工藝生產中晶圓烘烤而設計的一款產品，采用新穎的數字式加熱設計，可以精*的控制表面溫度；堅固耐腐蝕的鋁合金面板，優異的導熱性可以滿足多種應用場景；數字式顯示器可迅速編碼準確控制溫度；獨立的防過熱電路設計，確保實驗安全。

產品特點：

1、采用高精度微處理器，溫度控制更加準確；

2、HP300烤膠機可同時顯示設定溫度和實際溫度，*高溫度可達325℃ ；

3、外觀小巧精致，高度162mm，更適宜通風櫥使用；

4、結構簡單，可靠性高，元器件均做防腐蝕處理；

5、加熱部件與元器件分離設計，確保安全。

技術規格：

溫度范圍：RT~300℃（150℃請勿合蓋）

加熱面板尺寸：220×220mm

加熱板材質：鋁合金

樣品尺寸：≤8寸晶圓

溫度均一性：≤±1%

溫度穩定性：±0.2℃

控溫精度：±0.2℃

烘烤方式：接觸式烘

外觀尺寸：350（W)*250（D)*162(H)mm

烤膠機與傳統的烘箱、真空干燥箱相比，利用烤膠機固化膜層的優勢有：

1、烘烤時間減少；

2、重復性高；

3、對薄膜的固化效果好；

4、烤膠機整個面板溫度均勻，對基片膜層固化效果非常好。由于固化是從下往上，所以不會“皮膚效應”。這種“由里而外”的固化方式尤其適合較厚的膜層，因為靠近基片的膜層會首先固化好，然后是膜層靠外的部分。該款烤膠機由于升溫迅速，所以產量較高。烘烤時間用秒計算，而不是像傳統烘箱用分鐘或者小時計算。