導 電 銀 漿

簡  介： KM-JP04導電銀漿由銀粉和基體樹脂復合而成。

產品特點：具有良好的印刷性、導電性，高硬度和*的附著力。該類產品抗彎曲性能佳，模量低，抗氧化性好，耐溶劑性能優。對PET、PI、ITO基底和FR基板附性好。

典型應用： 薄膜開關、鍵盤、遙控器、柔性印刷電路和FPC等電子線路的印制。

              固化前性能：                                        

固化后性能：

儲存和運輸：

導電銀漿產品為無毒無味環保產品，在5℃儲存期約為6個月，產品可以作為一般液體化學品運輸；長時間存放會有少量的沉降，適當攪拌均勻仍可以使用。

使用操作說明：

• 適用基材：PET、PC、ITO等。
• 攪   拌：使用前必須充分攪拌5至10分鐘。
• 稀   釋： 稀釋劑，添加比例不超過總重量的3%。
• *工藝：

印刷厚度：    濕  膜：   20μm ； 干  膜：  4-7μm；

絲    網：   250-300目聚酯或不銹鋼絲網印刷；  

刮    刀：   聚氨酯或抗溶劑材質；

設    備：   半自動印刷機；        

固化條件：    烤箱：130℃×20 min    IR爐：135℃×10 min     (可根據客戶要求調整)

清 洗 劑：    丙酮

因工藝受環境影響顯著，絲網印刷建議分次加料且一次加料在8小時內用完，安裝防護罩可降低產品成分的揮發和隔斷空 氣中的塵粒以保證品質。

• 注意事項：   

產品含有有機溶劑，使用時應保持通風；如遇皮膚接觸請及時用清水或肥皂清洗；若不慎接觸眼睛，立即用大量清水沖洗后就醫。如您需要了解MSDS等更詳細的信息，請至電我公司的業務部咨詢。