X-RAY臺(tái)式測(cè)厚儀XDL / XDLM / XDAL
- 公司名稱(chēng) 篤摯儀器（上海）有限公司
- 品牌 Helmut Fischer/德國(guó)菲希爾
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠(chǎng)商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2024/9/27 14:52:34
- 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù) 3346
X-RAY測(cè)厚儀臺(tái)式測(cè)厚儀X射線(xiàn)測(cè)厚儀鍍層測(cè)厚儀多鍍層測(cè)厚儀
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| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,道路/軌道/船舶,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車(chē)及零部件 |
X-RAY臺(tái)式測(cè)厚儀XDL / XDLM / XDAL
X-RAY臺(tái)式測(cè)厚儀XDL / XDLM / XDAL
特性：
- X 射線(xiàn)熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測(cè)量任務(wù)
- 由于測(cè)量距離可以調(diào)節(jié)（大可達(dá) 80 mm），適用于測(cè)試已布元器件的電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件
- 通過(guò)可編程 XY 工作臺(tái)與 Z 軸（可選）實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的批量測(cè)試
- 使用具有高能量分辨率的硅漂移探測(cè)器，非常適用于測(cè)量超薄鍍層（XDAL 設(shè)備）
應(yīng)用：
鍍層厚度測(cè)量
- 大型電路板與柔性電路板上的鍍層測(cè)量
- 電路板上較薄的導(dǎo)電層和/或隔離層
- 復(fù)雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層
- 鉻鍍層，如經(jīng)過(guò)裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
- 氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測(cè)量
材料分析
- 電鍍槽液分析
- 電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層分析
公司由Helmut Fischer 博士于1953 年成立，自2008 年起由德國(guó)辛德芬根和瑞士休倫堡的 Helmut Fischer 基金會(huì)共同擁有。HELMUT FISCHER Holding AG 涂鍍層測(cè)厚、材料分析、微硬度測(cè)試和材料測(cè)試領(lǐng)域可以為您提供比較良好的解決方案。
Helmut Fischer主要產(chǎn)品：Helmut Fischer測(cè)試樣片、Helmut Fischer涂層測(cè)厚儀、Helmut Fischer X射線(xiàn)熒光測(cè)量?jī)x、Helmut Fischer微硬度測(cè)試儀、Helmut Fischer鐵素體儀、Helmut Fischer氧化膜密閉性測(cè)試儀、Helmut Fischer電導(dǎo)率測(cè)試儀等。
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