德國進口手機攝像頭模組激光焊錫機

德國進口手機攝像頭模組激光焊錫機

Dr. Mergenthaler激光焊錫機的優勢

1. 激光加熱過程可控的焊錫

2. 敏感零部件和敏感基底可快速加熱

3. 高速溫度計，可實時監控加熱過程，焊錫品質可控

4. 高精度自動送絲系統，滿足多種精密部件的加錫量<0.1mm

5. 可與生產系統(MES)通信連接，生產數據可追溯

6. 德國高品質惰性半導體激光器，能量輸出穩定，壽命長

7. 溫度控制

8. 針對每個焊點并由程序設定的溫度控制曲線

9. 激光能量可自動調整

10. 溫度控制的好處

11. 
    ? 能量損失

12. –溫度控制系統能隨時補償激光能量的流失
     

13. ? 增加焊接工藝的可靠性
    –預防加熱過渡以及加熱不足

14. –預防PCB基底的燒焦

15. –補償錫絲供給的誤差
     

16. ? 簡化工藝設定

17. –導熱性未知

18. –激光能量根據確定的溫度設定實時調整

隨著攝像頭模組防抖ois功能的實現，同時也不斷的向現有的加工制造技術提出挑戰，攝像模組的生產制造全流程幾乎都需要升級與改造。焊點之間的距離越來越小,焊點越來越多,對于溫度更為敏感以及焊接過程中的飛濺殘留問題等問題變得越發尖銳,由此對生產線的精度、生產廠房的潔凈度以及設計精密性要求等將更加嚴格,精密度也要求的更高。因此攝像頭模組行業開啟了新輪工藝制造升級,采用了新型激光焊錫機接技術,那么激光焊錫機的優勢在哪里呢?

激光焊錫機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,可以完美應用于手機防抖攝像頭的加工過程，因此，激光焊錫機接技術在手機攝像頭的核心器件生產中有著極為廣泛的應用前景。

激光焊錫機采用錫球焊接方式,錫球的應用范圍為350um~760um。焊接精度更高,能完美解決烙鐵頭空間限制以及錫膏飛濺問題。

激光焊錫機采用多軸智能工作平臺，配備同步CCD定位及監控系統，能有效的保障焊接精度和良品率。采用錫球噴射焊接，焊接精度高、質量可靠通過切片實驗99.8%無虛焊。

一些對于傳統波峰焊和回流焊溫度非常敏感的焊接區域，“激光焊錫機”能有效的保證焊接精密度，焊接錫量可控。

效率高、速度快，單個錫球焊接時間在0.3s以內。在線式機器人編程加工處理，已提供在線式接駁臺機械接口，完成產線對接。