ETD系列離子濺射儀Emcrafts掃描電鏡配套針對(duì)絕大多數(shù)掃描電鏡應(yīng)用，高真空模式或高分辨模式，要求樣品必須導(dǎo)電良好，否則樣品表面荷電造成圖像缺陷和分辨率惡化。在非導(dǎo)電絕緣材料表面制備1-10nm金屬導(dǎo)電膜層是常用的樣品處理手段，可采用離子濺射鍍膜法或熱蒸發(fā)鍍膜法，前者更為方便，使用更為廣泛，離子濺射儀在很多情況下是掃描電子顯微鏡實(shí)驗(yàn)室標(biāo)配。

ETD系列離子濺射儀Emcrafts掃描電鏡配套樣品制備濺射鍍膜靶材，常常使用貴金屬如Au、Au/Pd合金、Pt、Pt/Pd合金，膜層晶粒細(xì)小，不掩蓋樣品形貌細(xì)節(jié)。

      Au、Au/Pd合金一般鍍膜晶粒較為粗大，10nm厚度才連續(xù)成膜，主要用于熱發(fā)射掃描電鏡樣品制備；

      鉑金或鉑銠合金靶濺射鍍膜晶粒較為細(xì)小，一般可在5nm厚度以下獲得更為精細(xì)膜層，常用于場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡樣品制備。

      另外濺射膜層薄厚均勻度和濺射鍍膜質(zhì)量還與等離子體濺射方式關(guān)系非常大，主要分為普通濺射和磁控濺射方式。

      如進(jìn)行成分或結(jié)構(gòu)襯度進(jìn)行電子顯微觀(guān)察分析時(shí)，大多進(jìn)行噴碳處理。

ETD系列二極直流離子濺射儀，適用各種金屬靶材，普通濺射模式或磁控濺射模式可以選配，滿(mǎn)足各種材料的濺射鍍膜、各種掃描電鏡濺射鍍膜，可選蒸碳附件用于電絕緣樣品電子顯微分析如BSE，EDS,WDS，EBSD，CL等。

【特點(diǎn)】

  ● 多種靶材可供可選

  ● 普通直流二極濺射和磁控濺射模式可選

  ● 大型玻璃工作室，濺射過(guò)程中真空穩(wěn)定，濺射電流穩(wěn)定，濺射膜層均勻。

  ● 濺射電壓可調(diào)

  ● 可選擇旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)、可傾斜旋轉(zhuǎn)臺(tái)。確保極度粗糙表面，球形顆粒獲得良好鍍膜。

【技術(shù)指標(biāo)】

真空樣品室： 直徑：160mm，高：120mm

樣品臺(tái)及工作距離：高配旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)，簡(jiǎn)配固定樣品臺(tái)，高度手動(dòng)調(diào)節(jié)

濺射面積： Ф50mm

真空指示表： 真空度：≤ 4X10-2 mbar

離子電流表：電流：50mA/100mA

高壓：-1200V/ -3000V

定時(shí)器： 長(zhǎng)時(shí)間：1~360S

真空度手動(dòng)控制：微型真空氣閥，可連接φ3mm軟管

可通入氣體： 多種、

機(jī)械泵： 2L/S    （120L/min）