JH-Ⅳ-9玻璃退火溫度試驗(yàn)裝置該儀器裝置用于測(cè)定玻璃的退火溫度, 該裝置廣泛應(yīng)用于科研及教學(xué)領(lǐng)域。

   JH-Ⅳ-9玻璃退火溫度試驗(yàn)裝置主要技術(shù)參數(shù)：

1．電爐極限溫度：1200℃；使用溫度：1000℃；采用高溫電阻絲加熱的管式電阻爐，爐管為高純剛玉材質(zhì)，大小為：Ф30×300mm；均溫區(qū)長(zhǎng)100mm。

2．電爐控制器采用智能程控儀表，在使用溫度區(qū)段可任意設(shè)定程序升降曲線；智能PID調(diào)節(jié)，可控硅調(diào)壓，均溫區(qū)控溫精度為：≤±1℃。

3．偏振光實(shí)驗(yàn)裝置還用于偏振光實(shí)驗(yàn)。

4．供電：220V/50HZ；功率：≤2KW。

玻璃六個(gè)物理特性階段的后四個(gè)階段中的結(jié)構(gòu)調(diào)整、調(diào)整終止和熱應(yīng)力演繹 ，從 微觀到宏觀闡明了玻璃退火全過(guò)程的本質(zhì)：“兩個(gè)退火階段和四種退火狀態(tài)”。由此得到了浮法玻璃退火窯設(shè)計(jì) 的技術(shù)路線，指出了該項(xiàng)設(shè)計(jì)上的弊端，樹(shù)立了新的設(shè)計(jì)理念。 關(guān)鍵詞 結(jié)構(gòu)差 熱應(yīng)力 結(jié)構(gòu)基團(tuán)位移 分子位移 微分變形 結(jié)構(gòu)調(diào)整 分子震動(dòng) 中圖分類(lèi)號(hào)：TQ171 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào) 1003～1987 (2005)02—0054—06 玻璃退火是一個(gè)創(chuàng)建勻熱和結(jié)構(gòu)調(diào)整所需的、 94．55 均勻的溫度場(chǎng)，減小各部之間的結(jié)構(gòu)差，使冷至剛 上世紀(jì) 50年代，鋼筋混凝土的彈塑性理論是 體被固定的、不可逆轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu)差所致的yongjiu應(yīng)力減 結(jié)構(gòu)力學(xué)上的一大進(jìn)展。玻璃在 10。～10”P時(shí)， 至制品的規(guī)定值，是在此后的冷卻中，控制可逆轉(zhuǎn) 失去塑性卻有 自重變形 ，溫差產(chǎn)生了結(jié)構(gòu)差必然 的結(jié)構(gòu)差所致的、隨溫度均一而消失的暫時(shí)應(yīng)力， 有熱應(yīng)力卻測(cè)不 出來(lái)的，狹義的應(yīng)力松弛現(xiàn)象： 防止玻璃炸裂的熱處理過(guò)程。 “位移減小的結(jié)構(gòu)差b加上微分變形而隱含著的結(jié) 冷卻過(guò)程中，玻璃的黏度呈指數(shù)劇增。然而， 構(gòu)差C，等于由溫差所致的結(jié)構(gòu)差a”，是玻璃處于 玻璃的物理特性卻是呈現(xiàn)出連續(xù)、漸變的規(guī)律，總 彈塑性體階段特性之表征——熱應(yīng)力被消散了。 共歷經(jīng)了六個(gè)物理特性階段 ： 從微觀上講，結(jié)構(gòu)基團(tuán)位移活躍，有助于結(jié)構(gòu) (1)自由流動(dòng)的熔體 調(diào)整速，減小結(jié)構(gòu)差明顯；微分變形容易，它是由 一 10 。～ 10P， 1500～918．30 ℃一 ，△t 剩余的結(jié)構(gòu)差c所致的熱應(yīng)力引進(jìn)的。變形而使該 一581．70℃ 熱應(yīng)力作暫時(shí)性的吸收。然而，微分變形是不可能 文獻(xiàn)依據(jù)： “<10jP時(shí)，玻璃液能作 自由流 減小結(jié)構(gòu)差的。有結(jié)構(gòu)差必然有熱應(yīng)力。C的存在 動(dòng)；拉薄開(kāi)始于 10 P，893．86℃”。 證明了熱應(yīng)力并未消失。玻璃*的黏度和熱的不 (2)高黏滯塑性體 良導(dǎo)體特性，決定了冷卻極其緩慢也來(lái)不及作完善 一 10j～ 10。P，918．30～ 662．84℃ ，,At一 的結(jié)構(gòu)調(diào)整。所 以，必然會(huì)有微分變形。 255．46℃ (4)彈性體初態(tài) (n一6一f一△) “受外力而變形，撤除外力卻不能恢復(fù)原形” 一 10 ～ 10 P，568．29～ 545．28 ℃ ，A,t一 謂之塑性。文獻(xiàn)依據(jù)：“10P，829。93℃是可塑性 23．01℃ 的中間狀態(tài)；10。；P，793．72oC是 +拉 薄； 結(jié)構(gòu)基團(tuán)位移一分子位移。黏度劇增使位移活 10·P，777．19。C是拉薄下限”。塑性隨黏度劇增 度和微分變形銳減，減小結(jié)構(gòu)差的結(jié)構(gòu)調(diào)整明顯削 而銳減，冷至 10P時(shí)，玻璃變硬而使其塑性消失。 弱。b和C作相應(yīng)的銳減且轉(zhuǎn)入a中。冷至～10P (3)彈塑性體 (n一6一f一0，或a一6一C，a— 時(shí)，已能測(cè)到熱應(yīng)力，狹義的應(yīng)力松弛現(xiàn)象消失． b4-C) 結(jié)構(gòu)差顯露： “位移減小的結(jié)構(gòu)差 b加上微分變形 一 10。～ 10 P，662．84～ 568。29 oC，A,t一 而隱含著的結(jié)構(gòu)差 C，小于 由溫差所致 的結(jié)構(gòu)差 54