檢測(cè)鍍層機(jī)器設(shè)備

產(chǎn)品介紹

X射線熒光分析測(cè)厚儀能提供：鍍層厚度和元素分析功能,不但性能*,而且*。分析鍍層厚度和元素成份同時(shí)進(jìn)行，只需數(shù)秒鐘便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果，多層鍍層的厚度測(cè)量也一樣能勝任。輕巧的樣品室，適合不同大小的樣品，功能實(shí)用，準(zhǔn)確性,是五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的選。

X射線熒光分析測(cè)厚儀特點(diǎn)：

ACZET系列X射線鍍層測(cè)厚儀是基于X射線熒光技術(shù)，該技術(shù)已經(jīng)被證實(shí)并且得到廣泛應(yīng)用，可以在無須樣品制備的情況下提供易于操作、快速和無損的分析。它能分析固體和液體，元素范圍包括從元素周期表中的22到U92，并且具有不同大小的樣品艙。

系列鍍層測(cè)厚儀的優(yōu)勢(shì)

• 操作簡(jiǎn)單，只需要很少的培訓(xùn)就可以操作

• 檢測(cè)速度快，無損檢測(cè)只需幾秒鐘

• 可測(cè)試單層及多層鍍層的厚度

• 可以測(cè)試電鍍液中金屬離子含量

• 對(duì)測(cè)試樣品*無損

• 市場(chǎng)上性價(jià)比

• 自動(dòng)化批量檢測(cè)：可選配XYZ全自動(dòng)工作臺(tái)

• 應(yīng)用行業(yè)廣泛：電子，珠寶，金屬加工等等

操作軟件

是一款具備龐大應(yīng)用功能的軟件，并且我們更多新的應(yīng)用正不斷地加入更多新的應(yīng)用。

可選軟件模塊

• µ-Master 用于鍍層厚度測(cè)量

• Element-Master 用于材料分析

• Report-Master 用于生成報(bào)告文件

• Data-Master 用于數(shù)據(jù)庫管理

• %-Master 用于材料分析（珠寶）

• Liquid-Master 用于電鍍液分析

選配置

• 自動(dòng)的多準(zhǔn)直器系統(tǒng)

• 軟件控制XYZ軸實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化批量檢測(cè)

系列技術(shù)特點(diǎn)

一、功能

1. 采用X射線熒光光譜法無損測(cè)量金屬鍍層、覆蓋層厚度，測(cè)量方法滿足GB/T 16921-2005標(biāo)準(zhǔn)（等同ISO3497：2000、 ASTM B568和DIN50987）。

• 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、鉻、鈀等。

• 鍍層層數(shù)：多至5層。

• 測(cè)量點(diǎn)尺寸：圓形測(cè)量點(diǎn)，直徑約0.2-0.8毫米。

• 測(cè)量時(shí)間：通常35秒-180秒。

• 樣品尺寸：330 x 200 x 170 mm (長(zhǎng)x寬x)。

• 測(cè)量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。

• 可測(cè)厚度范圍：通常0.01微米到30微米，視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。

• 同時(shí)定量測(cè)量8個(gè)元素。

• 定性鑒定材料達(dá)20個(gè)元素。

• 自動(dòng)測(cè)量功能：編程測(cè)量，自定測(cè)量；修正測(cè)量功能：底材修正，已知樣品修正
  定性分析功能：光譜表示，光譜比較；定量分析功能：合金成份分析
  數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能：x管理圖，x-R管理圖，直方柱圖。

二、特點(diǎn)

• 采用基本參數(shù)法校準(zhǔn)，可在無標(biāo)樣情況下生成校準(zhǔn)曲線以完成測(cè)量。

• X射線采用從上至下的照射方式，即使是表面低不一的樣品也可以正確測(cè)量。反之，如果是從下至上的照射方式，遇到表面凹凸的樣品，無法調(diào)整Z軸距離，導(dǎo)致測(cè)量光程的變化，引起測(cè)量的誤差。

• 具有多種測(cè)試功能，僅需要一臺(tái)儀器，即可解決多種測(cè)試

• 相比其他分析設(shè)備，投入成本低

• 儀器操作簡(jiǎn)單，便可獲得很好的準(zhǔn)確性和重現(xiàn)性

• 綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析
  鍍層分析:可分析四層以上厚度,的FP分析軟件,真正做到無標(biāo)準(zhǔn)片亦能進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量(需要配合純材料),為您大大節(jié)省購買標(biāo)準(zhǔn)片的成本.*超越其他品牌的所謂FP軟件.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.

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