Zeta-300 光學輪廓儀

Zeta-300的配置靈活并易于使用，并集合了六種不同的光學量測技術。ZDot™測量模式可同時收集高分辨率3D掃描和True Color無限遠焦距圖像。其他3D測量技術包括白光干涉測量、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量。ZDot或集成寬帶反射計都可以對薄膜厚度進行測量。Zeta-300也是一種顯微鏡，可用于樣品復檢或自動缺陷檢測。 Zeta-300通過提供全面的臺階高度、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能，適用于研發及生產環境。

主要功能

·        采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光學器件的簡單易用的光學輪廓儀，具有廣泛的應用

·        可用于樣品復檢或缺陷檢測的高質量顯微鏡

·        ZDot：同時采集高分辨率3D數據和True Color（真彩）無限遠焦點圖像

·        ZXI：白光干涉測量技術，適用于z向分辨率高的廣域測量

·        ZIC：干涉對比度，適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數據

·        ZSI：剪切干涉測量技術提供z向高分辨率圖像

·        ZFT：使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率

·        AOI：自動光學檢測，并對樣品上的缺陷進行量化

·        生產能力：通過測序和圖案識別實現全自動測量

Zeta-300 光學輪廓儀

主要應用

·        臺階高度：納米到毫米級別的3D臺階高度

·        紋理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度

·        外形：3D翹曲和形狀

·        應力：2D薄膜應力

·        薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度

·        缺陷檢測：捕獲大于1μm的缺陷

·        缺陷復檢：采用KLARF文件作為導航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置

工業應用

·        LED：發光二極管和PSS（圖案化藍寶石基板）

·        半導體和化合物半導體

·        半導體 WLCSP（晶圓級芯片級封裝）

·        半導體FOWLP（扇出晶圓級封裝）

·        PCB和柔性PCB

·        MEMS（微機電系統）

·        醫療設備和微流體設備

·        數據存儲

·        大學，研究實驗室和研究所

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