銅排鍍銀XRF-2020X射線測厚儀:檢測范圍0.1-50um

XRF-2020鍍層測厚儀

微先鋒Micro Pioneer

產地：韓國

型號：XRF-2020

功能及應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金,鋁上鍍鎳鍍銅鍍銀等。

合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

韓國MicroPioneerXRF-2020測試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

韓國Micro PioneerXRF-2020測厚儀?精度

*層：±5%以內

第二層：±8%以內

第三層：±15%以內

XRF-2020測厚儀型號

H型測量樣品高12CM,長寬55cm

L型測量樣品高3CM,長寬55cm

檢測鍍層厚度0.03-35um

韓國Micro Pioneer XRF-2020鍍層測厚儀

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。

如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等

雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材

多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材

合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

X射線金屬鍍層測厚儀XRF-200

標牌：Micro Pioneer  微先鋒

貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

L型：測量樣品長寬55cm,高3cm

H型：測量樣品長寬55cm,高12cm

X光測厚儀韓國先鋒XRF-2000?三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。

銅排鍍銀X射線測厚儀,應用于各種開關,變壓器銅排鍍銀及其他鍍層,不限底材。

可測各類五金產品,電子產品電鍍層厚度

韓國先鋒XRF-2020測量鍍種為：

鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

銅排鍍銀XRF-2020X射線測厚儀