聚氨酯電子灌封膠:適用于中小型電子元器件的灌封，如固體調壓器、摩托車點火器、電容器、霓虹燈電子變壓器、鎮流器、照明觸發器、干式變壓器、繼電器等。電子灌封膠組成：由Ⅹ、Y兩組份組成，Y為多元醇組份，Ⅹ為異**酯封端的預聚體。電子灌封膠特性：混合溫度25～40℃,25～40℃固化成型，并可添加色料調整顏色。成品膠具有良好的電絕緣性、耐水性、透明、彈性好、尺寸穩定。

聚氨酯電子灌封膠、防水電子灌封膠物理性能：

電子灌封膠注意事項：

延長加熱時間，以除去器件濕氣;(A組分在長時間貯存后會有分層，請務必攪拌均勻后使用;在低溫下粘度會變高，請預熱至15℃~25℃.以便于使用)

混合:按比例稱量A、B料， 準確稱量后，請充分攪拌均勻。攪拌時垂直攪拌棒，同方向攪拌2~3分鐘，盡量減少攪入空氣.注意容器底部、邊緣部也要攪拌均勻，否則會有局部不固化現象;(一次混合的量不宜過多，可控制在200克以內，超過量會反應加快，縮短可操作時間)

脫泡:對于導熱要求高或灌封表面要求光潔無氣泡者，通過抽真空(≤-0.1mpa)可脫去攪拌產生的氣泡，抽真空時間一般控制在5分鐘以內;(采用機械計量混合灌封者，省略步驟2、3)

澆注:將混合料澆入器件中，器件結構復雜、體積大者，應分次澆注;(澆注中產生的氣泡可用熱風槍等吹掃，可消除表面浮泡)

固化:室溫25℃，12小時可固化，溫度低應酌情延長固化時間。(本品對濕氣敏感，建議操作環境控制在23±3℃，相對濕度<70%)

*大工作溫度是根據有效實驗結果得出。終的使用溫度必須由器件結構的耐熱等級所決定。