CTC自動天平稱量模塊

強大的樣品前處理與自動進樣平臺，適合各主要品牌的GC/GC-MS與LC/LC-MS產品。可選配多種功能模塊( 頂空、液體、SPME、SPME Arrow、ITEX、Pipette、稀釋、衍生化、大體積、熱脫附、熱裂解等)，實現樣品前處理步驟編程控制。無論是精確無殘留的精密分析，大批樣品高通量處理，還是開發新的復雜處理工藝，PAL3 都是您的得力助手。

1 萬分之一/十萬分之一天平可選
2 自動開蓋加樣稱量，自動讀數
3 自動記錄加樣體積，自動計算密度

4.搭載在CTC PAL3平臺上，可實現在線自動稱重

PAL3有以下特點：

◇ 三軸的馬達可同時移位，運行速度更快

◇ 快速進樣（少于100ms）

◇ 錯位偵測

◇ 自動觸底感應功能

◇ 旗艦型RTC機型可自動更換進樣工具

◇ 可整合新配置的模塊

四種不同機型組合：

◇ RTC 自動換針多功能自動進樣平臺

◇ RSI 手動換針多功能自動進樣平臺

◇ LSI 全自動液體進樣平臺

◇ DHR 雙獨立臂全自動進樣處理系統