一、運行控制系統

1、控制器: 采用進口LED數顯（P、I、D S、S、R.）微電腦集成控制器
2、精度范圍: 設定精度：溫度±0.1℃，指示精度：溫度±0.1℃，解析度：±0.1℃
3、制冷系統: 進口德國谷輪半封閉水冷式壓縮機組，原裝法國“泰康”全封閉風冷復迭壓縮制冷方式
4、循環系統: 耐溫低噪音空調型電機，多葉式離心風輪
5、溫度轉換時間: 從低溫區到高溫區或從高溫區到低溫區≤15S
6、溫度恢復時間: ≤5min（與溫度恢復條件有關，即冷卻水溫、暴露溫差、恒溫時間、樣品重量有關）溫度沖擊方法: 垂直兩箱法/垂直三箱法 （兩箱式冷熱沖擊試驗箱/三箱式冷熱沖擊試驗箱）

二、半導體冷熱溫度沖擊試驗機主要技術指標

1．內箱尺寸：寬500mm*高400mm*深400 mm
2. 機器重量: 約1000KG
3．預熱zui高溫度范圍：+60℃～200℃；
4．儲溫箱升溫時間約：+60℃～200℃≤30min；
5. 預冷zui低溫度范圍：-10℃～ -75℃；
6．儲溫箱降溫時間約：+20℃～-75℃≤40min；（注：降溫時間為低溫室單獨運轉時的性能）
7．試驗方式：氣動風門切換2溫區或3溫區；
8．冷熱沖擊可選溫度范圍：（高：+65℃～+150℃）/ （低A：-40℃～-10℃；低B：-55℃～-10℃；低C：-65℃～-10℃）
9．溫度波動度：±0.5℃
10．溫度偏差：±2.0℃
11．溫度恢復時間：3～5min

三、主要用途

半導體冷熱溫度沖擊試驗機主要是測試電子產品在高溫、低溫瞬間變化的氣候環境下的貯存、運輸和使用時的性能試驗，主要用于各種各類型的電子產品在模擬冷溫、熱溫時溫度瞬間變化的氣候條件下的適應性試驗，對電子產品的物理以及其相關性能進行測試或試驗，大概詳情如下：
1、在研制階段用以暴露試制產品各方面的缺陷，評價電子產品可靠性達到預定指標的情況；
2、生產電子產品階段為監控生產過程提供信息；
3、對電子產品的定型進行可靠性鑒定或驗收；
4、暴露和分析電子產品在不同環境和應力條件下的失效規律及有關的失效模式和失效機理；
5、為改進電子產品的可靠性，制定和改進可靠性試驗方案，為用戶選用產品提供依據。