XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer

原產(chǎn)地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號：XRF-2000已升級為XRF-2020

應(yīng)用：電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer測試范圍  

鍍金：0.02-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer

首層：±5%以內(nèi)

第二層：±10%以內(nèi)

第三層：±15%以內(nèi)

XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。

如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等

雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材

多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材

合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer型號：

XRF-2020H型:測量樣品高度不超過10cm

XRF-2020L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm

XRF-2020測厚儀三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。

XRF-2000H型機箱尺寸

機箱尺寸 : 610 W x 670 D x 600 H
可測量樣品大小 : 550 W x 550 D x 120 H
XYZ軸移動范圍 : 200 W x 150 D x 100 H

儀器臺面載重:5kg

XRF-2020L型機箱尺寸

機箱尺寸 : 610 W x 670 D x 550 H
可測量樣品大小 : 550 W x 550 D x 30 H
XYZ軸移動范圍 : 200 W x 150 D x 30 H

儀器臺面載重:3kg

XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料