大底座明暗場(chǎng)金相顯微鏡適用于對(duì)工件表面的組織結(jié)構(gòu)與幾何形態(tài)進(jìn)行顯微觀察。采用優(yōu)良的無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)與模塊化功能設(shè)計(jì)理念，可以方便升級(jí)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)偏光觀察、暗場(chǎng)觀察等功能，導(dǎo)柱升降裝置，可以快速調(diào)整工作臺(tái)與物鏡之間的距離，適用于不同厚度工件檢測(cè)。機(jī)械移動(dòng)式載物平臺(tái)可有效定位工件觀察部位。調(diào)焦機(jī)構(gòu)采用圓柱滾子導(dǎo)向傳動(dòng)，機(jī)構(gòu)升降平穩(wěn)。產(chǎn)品適用于精密零件，集成電路，包裝材料等產(chǎn)品檢測(cè)。

大底座明暗場(chǎng)金相顯微鏡主要技術(shù)參數(shù)：

1．頭部：三目，30?傾斜,

可*通光攝影

2．目鏡：大視野WF10X/Φ22mm

3．無(wú)限遠(yuǎn)平場(chǎng)長(zhǎng)工作距離明/暗場(chǎng)物鏡：

PL L5X/0.12 BD  工作距離：9.70 mm

PL L10X/0.25 BD  工作距離：9.30mm

PL L20X/0.40 BD 工作距離：7.23 mm

PL L50X/0.70 BD  工作距離：2.50 mm

PL L100X/0.85 BD 工作距離:0.22 mm

4．總放大倍數(shù)：50-1000X

5．轉(zhuǎn)換器：五孔（內(nèi)向式滾珠內(nèi)定位)

6．調(diào)焦機(jī)構(gòu)：粗微動(dòng)同軸調(diào)焦,帶粗動(dòng)手輪松緊度調(diào)整裝置,微動(dòng)格值:1μm。

7．鏡筒升降范圍：100mm（可作360°旋轉(zhuǎn)及定位），調(diào)焦范圍：30mm

8．落射照明系統(tǒng)：12V30W鹵素?zé)簦炼瓤烧{(diào)，內(nèi)置視場(chǎng)光欄、孔徑光欄、(黃、藍(lán)、綠、磨砂玻璃)濾色片轉(zhuǎn)換裝置，推拉式檢偏器與起偏器

9．工作臺(tái)：底座外形尺寸：300mm*240m

工作臺(tái)外形尺寸：185*140mm

移動(dòng)范圍：75*50mm