溫濕度芯片是一種能夠測(cè)量和控制環(huán)境溫度和濕度的電子設(shè)備。它通常會(huì)集成在各種電子設(shè)備或系統(tǒng)中，用于環(huán)境監(jiān)測(cè)、自動(dòng)控制、數(shù)據(jù)采集等應(yīng)用。

工作原理： 溫度測(cè)量通常基于電阻、電壓或電流的溫度特性，而濕度測(cè)量則通常基于電阻或電容的濕度特性。溫濕度芯片通過(guò)改變電阻或電容來(lái)反應(yīng)不同的溫度和濕度，然后再通過(guò)內(nèi)部電路將這些信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，以方便讀取和處理。

常見(jiàn)的溫濕度芯片有DHT11、DHT22、AM2302、SHT10、SHT15等。

HCT01溫濕度芯片

HCT01溫濕度傳感器結(jié)合了高品質(zhì)，長(zhǎng)期認(rèn)證的具有簡(jiǎn)單可加工性的薄膜傳感器技
術(shù)以及可以經(jīng)濟(jì)有效的集成在客戶(hù)應(yīng)用中等特點(diǎn)。
預(yù)校準(zhǔn)的電容式E+E濕度敏感元件節(jié)省了復(fù)雜且耗時(shí)的濕度校準(zhǔn)。高精度的薄膜元
件用于溫度測(cè)量-這是準(zhǔn)確測(cè)量露點(diǎn)的必要條件。
DFN封裝確保了傳感器機(jī)械保護(hù)并可進(jìn)行回流焊。傳感器表面上的鍍膜可
以準(zhǔn)確的防止灰塵，鹽霧或化學(xué)沉積物等污染。

溫濕度芯片特點(diǎn)：

溫濕度傳感器一體封裝
濕度預(yù)校準(zhǔn)
成熟的濕度測(cè)量技術(shù)
溫度精度高
可過(guò)回流焊
集成的防塵過(guò)濾
標(biāo)準(zhǔn)DFN封裝

溫濕度芯片技術(shù)數(shù)據(jù)：

濕敏原件
工作范圍 濕度 0...100% RH
溫度 -40...140°C (-40...284°F)
標(biāo)稱(chēng)電容 C0 70 pF
濕度精度（30°C時(shí)）
HCT01
±2% RH (20...80% RH) ±3% RH (0...90% RH)
敏感特性 0.25 pF /% RH
溫度依賴(lài)性 dC = -0,00083*RH(T-30°C) [pF]
滯后性 < 1.85%
長(zhǎng)期穩(wěn)定性 漂移 < 0.5% / 年2)
大供電電壓（無(wú)直流供電） 大值5V
大直流供電電壓 < 0.3V
并聯(lián)電阻 Rp ≥ 100 MΩ
串聯(lián)電阻 Rs ≤ 1200 Ω
響應(yīng)時(shí)間 t63 ≤ 6s
外殼材質(zhì) 鍍銅鉛框和綠色環(huán)氧化合物
引線(xiàn)精加工 鎳鈀金
敏感元件保護(hù) E+E鍍膜
存儲(chǔ)溫度 -40..55°C (-40...131°F)
尺寸 5x5x0.95 mm
包裝 卷帶包裝
溫度敏感元件 Mo1k Pt1000
標(biāo)稱(chēng)電阻（在25°C時(shí)） R25 = 1000 Ohm R0 = 1000 Ohm
精度 dt = ±[0.2+0.008 * (t-25)] K DINB
響應(yīng)時(shí)間 t63 ≤ 6s
特性 R = R0 * (1+A*t+B*t2) acc. EN60751
R0 = 928.73 Ohm
A = 0.0030659
B = 3.41*10-7
大直流 0.1mA (Icont)
大電流 1mA (Imax)
自身發(fā)熱量 0.35 K/mW