電鍍分析儀

產品介紹：

    新一代國產專業鍍層厚度檢測儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結果業界。

    電鍍分析儀采用了FlexFP-Multi技術，無論是生產過程中的質量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。

    微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調節設計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。

    X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。

    設計更科學，軟硬件配合，機電聯動，輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。

    軟件操作具有操作人員分級管理權限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。

產品指標：

測厚技術：X射線熒光測厚技術

測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層

測量下限：0.003um

測量上限：30-50um（以材料元素判定）

測量層數：10層

測量用時：30-120秒

探測器類型：Si-PIN電制冷 

探測器分辨率：145eV

高壓范圍：0-50Kv，50W

X光管參數：0-50Kv，50W，側窗類；

光管靶材：Mo靶；

濾光片：3種自動切換；

CCD觀察：260萬像素

微移動范圍：XY15mm

輸入電壓：AC220V，50/60Hz

測試環境：非真空條件

數據通訊：USB2.0模式

準直器：Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm

軟件方法：FlexFP-Mult

工作區：開放工作區 自定義

樣品腔：330×360×100mm

標準配件

樣品固定支架1支

窗口支撐薄膜：100張

保險管：3支

計算機主機：品牌+雙核

顯示屏：19吋液晶

打印機：噴墨打印機

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。